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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。

专业研发提供节省空间的PoE  ASFET和EMC优化型NextPowerS3  MOSFET。

半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低V_CE(ON)或低E_off，适用于大电流逆变级

MWC24 巴塞罗那期间，在以"协作无界，智领未来"为主题的新品发布会上，华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus，实现了多项技术突破和产品创新，引领企业办公数字化、智能化。

全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性

西部数据公司今日宣布推出闪迪™移动固态硬盘国潮风物版，在外观设计中别出心裁地运用传统水墨竹林和大熊猫元素，将国风时尚潮流与创新存储科技相结合，为中国消费者带来一款兼具时代审美和个性表达的移动存储解决方案。

美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位

三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡，其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上

• 基于独特的设计专业知识，为汽车行业提供高安全性、高可靠性

在MWC 2024展会期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和蓝牙5.4二合一模组NCM8x5系列。

新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器；可将系统功率损耗降低高达50%

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上

两家公司合作开发高效的超小尺寸设计，提供成本优化的高性能边缘平台，可降低部署开放式RAN的准入门槛。

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。

骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台，将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。