大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

具有可持续性改进和认证的产品将帮助企业做出明智的选择，减少对环境的影响。

助力二期三维多芯片集成封装项目发展

锡夫里弗福尔斯市市长宣布 4 月 3 日为 “Digi-Key 日”

新的实验室为中国零售和消费品制造商提供全面的安全、性能、质量和可靠性测试服务，助力制造商实现监管合规和市场准入。

人工智能处理芯片专家XMOS宣布，推出基于xcore平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——xcore-voice。该解决方案采用XMOS经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。

身处日新月异的数字化时代，面对新概念、新技术、新应用的不断涌现，应如何穿越技术周期，让前沿研究能够快速转化为真正有利于产业和大众的应用？

凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。

多图直击展会火热现场

4月4日，第十一届中国电子信息博览会媒体通气会在深圳召开。CITE组委会宣布，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于4月7日—4月9日在深圳会展中心（福田）举办。

为推动集成电路技术创新，促进5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等新一代信息通信技术融合发展，促进产学研技术交流与合作，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。

Pulsiv是旨在最大限度地提高太阳能电池板能量输出的直流到交流转换技术的领先供应商，今日与EPS Global签署了一项战略分销协议，将其分销网络扩展至中国市场。

安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力

最近几年媒体翻来覆去炒作华为造车，反正说华为今年不造就是明年造，搞的任总最近签发文件内部强调“华为不造车”，该文件有效期5年。

功率密度是汽车车载充电器和服务器电源等高度受限系统环境中的主要指标。务必要减小电磁干扰 (EMI) 滤波器元件的体积，从而确保解决方案能够满足严苛的外形尺寸要求。

第九届教育部产学合作协同育人项目对接会于近日在北京顺利召开，德州仪器 (TI) 应邀出席本次会议。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系统模块 (SOM)。

近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，Aldo Kamper于2023年4月1日起正式就任公司首席执行官兼董事会主席。

4月2日，以“聚缘于校，开源共行”为主题的开放原子校源行（北京站）活动在北京航空航天大学举行。