全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时,罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体,包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案(展位号:Booth 310, Hall 9)。
在工作环境中,人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好。
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确,适用于各种汽车系统功能,并配备专用软件,可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 今日推出新款单通道即插即用型门极驱动器,适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV IGBT模块。
SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%
随着生成式 AI 系统进入公共领域,让世界各地的人们接触到新的技术可能性、影响,甚至是此前尚未考虑的后果。得益于 ChatGPT和其他类似的系统,现在几乎任何人都可以使用高级 AI 模型,这些模型不仅能够具有早期版本的检测模式、挖掘数据和提出建议等能力,还能创造新内容、在对话中生成原创的回复等。
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。
5月6日,第十二届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2022中国人工智能产业年会在北京和苏州同期举办,燧原科技申报的"高性能AI芯片与高效能云端加速计算系统及应用"项目荣获第十二届吴文俊人工智能专项奖芯片项目唯一的一等奖。




