2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大开幕，三安半导体围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其碳化硅、氮化镓全产业链产品和创新技术。

近日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）与华为技术有限公司（简称“华为”）决定合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的 “鹏腾”生态，携手产业界伙伴共同发展，开创通用算力新格局。

实现长达10倍电池寿命，扩展在物联网设备中的应用范围

持续创新突破技术极限，卓越性能引领智享生活新时代

7月11日，2023慕尼黑上海电子展（electronica China）于国家会展中心（上海）隆重开幕。全球自动化领域的数字化转型专家欧姆龙携以“传感&控制+思考”核心技术为驱动的多款创新应用与解决方案重磅亮相（展位：5.2H-D124），与各方共话电子产业绿色低碳未来。

当下，随着家电消费需求向绿色化、场景化、智能化、个性化升级，消费端和整机制造端对产业链上游核心零部件企业提出了更高要求。近日，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝发布了热泵压缩机精准控频静音技术，以精准控频静音R290热泵压缩机助力热泵产品达到"极致静音"。

日前，郑州机动车质量检测认证公共技术服务平台授牌仪式在郑州机动车质量检测认证技术研究中心隆重举行，第三方检测认证机构TÜV南德意志集团会同上汽集团、宇通集团、郑州日产、郑州比亚迪、郑州汽检、上海汽检河南分公司等当地产业链核心企业代表登台正式签署战略合作协议。

Arasan的MIPI CSI-2 IP获得MIPI C-PHY Connectivity ISO26262 ASIL-C认证

TDK株式会社新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件，它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压，具体视型号而定。

美国时间7月11日，IBM宣布启动 IBM watsonx产品的陆续上市。watsonx是IBM企业就绪的AI 和数据平台，于今年5 月在美国奥兰多举行的IBM THINK 大会上以预览的方式进行了首秀，包括三个产品集，可帮助企业和组织加速和扩展 AI。

Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系，签署为期六年的新协议，旨在提供高质量训练数据

汽车工程正迈向新的"汽车4.0时代"。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新，到2.0时代的机电一体化造车，再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化，直至4.0时代的研发全面数字化，这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）

7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo

新一代蓝光和绿光单模激光器，提供广泛的光功率等级，以及两种可选封装；

入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

7月11日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

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