直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
英特尔以全栈软硬件布局,拥抱人工智能发展新机遇

9月4日,英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立在2023年中国国际服务贸易交易会的中国AIGC创新发展论坛上,发表题为“面向中国市场的英特尔AI战略”的演讲。


Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率


新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计

浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机,其内置的InCloud dSAN超融合存储组件,基于新一代的硬件平台设计,支持全栈RDMA协议,同时在EC纠删功能上也带来全新体验,为新时代用户提供更丰富的产品功能。

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP

功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求


罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:消费品版》

全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量

Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器

超低功耗TIA,配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起,为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案


聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会

爱芯元智宣布,9月4日到6日,凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果,爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。


SENSOR CHINA 2023:全球传感大聚会,开启行业新篇章

芯片行业正由过热逐渐降温,传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源,却迎来了新一轮投融资热潮。据统计,仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资;二级市场对传感器产业的热度也在攀升,多家中国传感企业市值已超过100亿元……


大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。


麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
  • 麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块,具备远距离感知和侧面检测功能


荣耀积极拥抱AI浪潮,携手全球伙伴构建可持续AI生态

9月3日,荣耀终端有限公司董事长万飚受邀参加2023年中国国际服务贸易交易会,出席"人工智能与可持续投资"论坛并发表"AI深度赋能,推动可持续投资与发展"的主旨演讲。

埃森哲最新研究:全球九成受访企业借助人工智能增强运营韧性

埃森哲(纽交所代码:ACN)最新研究指出,全球近四分之三(73%)的企业将人工智能视为最重要的数字化投资,且格外关注如何在复杂严峻的外部环境中提高运营韧性。

【原创】助力数智化转型!西部数据发力物联时代新存储

目前,物联网、工业、汽车、智慧视频领域正在与人工智能、大数据应用深度融合,加快“数智化”转型,这带来两个明显的变化,一个是全球物联网设备连接数量在暴涨 ,全球移动通信系统协会(GSMA)发布的《2020年移动经济》报告显示,

杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战

关于快充、无线充、便携储能解决方案,快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展


埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案

埃万特公司于今日出席2023年中国国际线缆及线材展(Wire China 2023),重点展示其为电线和电缆行业打造的专业材料解决方案和定制服务。


亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限"领导者"

随着生成式AI的迅速发展,云厂商的AI开发者服务能力成为业界焦点。日前,Gartner®发布了《2023年云AI开发者服务魔力象限》报告[1]。亚马逊云科技在报告中被列为"领导者"之一,并在纵轴执行能力维度处于最高位置。这是亚马逊云科技连续四年位列Gartner云AI开发者服务魔力象限"领导者"。

三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案

三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案

富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量

富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统,为目前全球最高磁带容量。富士胶片已开始生产高密度磁带,用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术,可实现更高的数据存储容量。

晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展

探讨晶圆背面的半导体新机遇

e络盟调查显示,工程师开始信任人工智能遴选元器件

最新调查数据显示,大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件