直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

近日,多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证,这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。


业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出,蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技携手旗下数字光学品牌南方科技,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描,找出衬底内部的致命性晶体缺陷,

增长13%!研华最新品牌价值达8.81亿美元

全球工业物联网厂商研华公司(TWSE:2395)以品牌价值8.81亿美元荣获“2023台湾国际品牌”第五名,品牌价值增长幅度13%。这也是研华自2018年至今连续六年稳坐“台湾国际品牌”前五名。

亚马逊云科技与Salesforce深化合作,为客户更轻松地构建可信的AI应用程序
  • 提供无缝CRM体验,并将其产品上架亚马逊云科技Marketplace


龙芯重磅发布新一代处理器,全力打造IT产业新生态

11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。

贸泽电子与Siemens签订工业自动化解决方案代理协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球工业自动化领域知名供应商Siemens签订代理协议。


Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器,为隔离开关应用提供浮动电源

提供高电压与大电流,可驱动不同行业的标准MOSFET/IGBT


干货 | 利用低功耗 77GHz 雷达传感器改善运输和工业设计

在本文中,我们将探讨低功耗 77GHz 雷达传感器如何在其他具有挑战性的应用中帮助实现可靠且准确的传感。


英飞凌推出PSoC™ 4000T,信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。


Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议
Diodes 公司推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。


富昌电子荣获Diodes公司颁发的2023年最佳全球分销商奖

富昌电子在Diodes公司2023年全球分销大会上荣获“最佳全球分销商”奖。


开箱即用的无线音频解决方案,实现电池供电的高保真音频设计

音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC,利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输


亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片

亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片,具有小封装、低功耗和免驱动(Driverless)的特性,不仅满足客户对节能减碳的产品需求,并可轻松实现简便地即插即用(Plug and Play)的连网体验。


技术 | 先进电气化技术加速实现可持续交通

电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值?ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作,并提高了电池的全寿命价值,最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。


DKSH行业洞察 | 引领电动汽车电池行业

通过分析电池材料颗粒大小和形状释放潜力

SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳扬兴科技有限公司成功举办"SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、扬兴科技副总经理李聪等双方重要嘉宾出席本次仪式。

浪潮信息发布源2.0基础大模型,千亿参数全面开源

11月27日,浪潮信息发布"源2.0"基础大模型,并宣布全面开源。源2.0基础大模型包括1026亿、518亿、21亿等三种参数规模的模型,在编程、推理、逻辑等方面展示出了先进的能力。

华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议

11月27日——华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

芯片测试挑战要用数据来破解

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片设计越来越复杂,晶体管数量越来越多,测试也越来越复杂;为满足加快上市时间的要求,就要增加同测数,这将导致接口设计变得更加复杂。


英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装,进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。