近日,在北京举办的2023小米全球核心供应商大会上,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)荣获“生态链优秀供应商”奖项。该奖项的获得是对中微半导供应链管理与服务支持全面提升的双重认可。
九联科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业,与国内芯片厂商保持着紧密而深入的合作关系。双方联手打造了蕴含着勇毅、力量及探索精神的“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,
3月13日,华为以“聚势谋新,携手并进”为主题在南京举办鸿蒙服务商政策发布及先锋计划授牌仪式。作为鸿蒙生态的深度合作伙伴,软通动力受邀出席仪式,并荣膺 “HarmonyOS开发服务商”,成为华为该领域首批认证服务商。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。
3月14日,在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,做RISC-V社区的贡献者、推动者。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Climate Asset Management(所在地:英国伦敦,CEO:Martin Berg)进行管理,旨在创建高质量的碳信用。
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %,有助于减少元器件数量并简化设计
全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子(上海证券交易所代码:601231)今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。
在巴塞罗那展期间,由TM Forum主办的自智网络全球产业峰会成功举办,TM Forum CTO George Glass、中国移动副总经理李慧镝、华为公司董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌、Telefonica自智网络总监Juan Manuel Caro、埃森哲董事总经理Aurelio Nocerino、




