凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。 
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。 
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海2024年5月28日，均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议， 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力，以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片，形成强强联合矩阵，共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。 
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵2024年6月13日，荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机，荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。 
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起6月13日，荣耀首款竖折手机——荣耀Magic V Flip在一场科技时尚大秀中正式亮相。作为融合前沿时尚与尖端科技的力作，荣耀Magic V Flip搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，不仅是荣耀对于时尚艺术设计的最新探索，更展现了荣耀在折叠屏领域的领先技术。 
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为九号公司（Segway-Ninebot）自主研发的轻型运输工具电池（light means of transport battery，简称"LMT电池"，型号：NZBF4813A）颁发了基于欧盟电池法规 (EU) 2023/1542的符合性证书。 
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展6月12日，思格新能源在上海隆重举行"云生新智慧，光储新势能"公司理念暨零碳解决方案发布会，来自光伏及储能行业的协会组织、业界领袖、企业代表及媒体代表等数百位嘉宾莅临现场，共同见证这一行业盛事。 
晶泰科技在港交所主板挂牌上市，AI+机器人打造18C第一股QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，上市股票发行价格为5.28港元/股，净募集资金约 8.96 亿港元。 
助力实现碳中和：欧姆龙携创新产品与解决方案亮相SNEC 20242024年6月13日，欧姆龙电子部件贸易（上海）有限公司携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）， 以“连接/切断”核心技术，持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。 
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。 
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。 
【原创】芯原戴伟进：大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。
