机器视觉作为工业自动化的核心组成部分，对于提高生产效率、保证产品质量、降低成本具有至关重要的作用。

近日，《汽车芯片推广应用推荐目录（第八批）202407》正式发布，引起了新一波的关注度。

安富利宣布推出新品牌Tria™和名为Tria Technologies的相应业务，以整合其计算设计和制造业务板块。Tria将成为整合安富利嵌入式计算板卡、系统以及相关设计和制造服务的全新品牌。

忆芯科技自主研发高性能企业级SSD存算一体化主控芯片STAR2000，首次实现了真实“存算一体”，将存内计算、存储控制、边缘计算和人工智能应用加速归集在单一芯片上加以实现

AC7801x拥有128KB Flash，20KB RAM，1路CAN-FD/ CAN，提供QFN32和LQFP48两种封装。

Bourns® 拥有广泛的磁性元件定制能力,其中反激变压器技术独树一帜。

WT BMS解决方案是基于ARM架构的S32K344作为主控、以MC33664+MC33774为核心的菊花链通信采集电池信息的一套汽车级电池管理系统。

近日，欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）携手珠海格力智能装备有限公司（以下简称“格力智能装备”）签署战略合作伙伴协议。

作为现代制造业的核心驱动力，工业自动化对功能安全的需求日益紧迫。

高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。

随着资产追踪技术的发展，其价值也在快速外溢到其他领域。

USB PD为消费电子带来巨大优势，它们可以通过同一个USB Type-C连接器提供高达240 W的功率。

Allegro宣布推出了高压Power-Thru™产品系列中的第三款产品——AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案。

紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。

CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。

作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。

无论是性能还是体验，全新戴尔灵越14 Plus无疑是AI PC的优秀代表。

2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务，与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起，为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。 

英特尔整车方案帮助汽车制造商降低成本、优化能效，提供用户渴望的下一代体验