TÜV莱茵为天合光能颁发零废工厂认证及零碳工厂核查声明10月17日，在国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区主办的2024光储充先进研讨会上，TÜV莱茵为天合光能（盐城大丰）有限公司颁发了"零废工厂"认证及"零碳工厂核查声明"，标志着天合光能在绿色低碳经济发展方面取得的重要里程碑。 
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作近日，北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议，双方将以互信合作为基础，优势互补，将上海澜昆微电子在硅光互连芯片的专有技术应用于北极雄芯基于芯粒的高性能智能计算和基于芯粒的车载计算平台 
希姆计算与开芯院签署生态合作伙伴协议，共同打造高性能RISC-V AI大算力芯片近日，广州希姆半导体科技有限公司（以下简称希姆计算）与北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”）正式签署了生态合作伙伴协议。 
重磅 | SGS与舆芯半导体签署战略合作协议，共绘芯片安全新篇章
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为“SGS”）与舆芯半导体正式签署了战略合作协议，双方将在 ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100 以及国密认证等关键领域展开深度合作。
荣耀Magic 7系列手机通过TÜV莱茵全局护眼4.0认证10月30日，荣耀在深圳发布了旗下新一代年度旗舰手机荣耀Magic 7系列。该系列产品已获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）颁发全局护眼（Full Care Display）4.0认证证书。 
华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长在华为UBBF 2024 第十届全球超宽带高峰论坛期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了"AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长"主题演讲，分享对AI行业的最新洞察并阐释华为公司All Intelligence战略，提出了超宽带（UBB）和AI协同发展的产业方向，通过技术创新和商业孵化加速迈向智能世界。 
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。 
【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。 
戴尔科技：新思路强化员工赋能，助力AI流畅度提升人工智能（AI）正被越来越多企业采纳，用以提高运营效率和员工生产力水平。与此同时，AI流畅度（AI Fluency）反复出现在企业管理人员的视野中，这一概念关注的是如何在合适的时间、恰当的地点，安全、负责地使用AI工具。 
长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。 
新荣耀四周年：用自己的名字去自己的远方继10月23日行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0发布，引领行业迈向AI OS时代之后，10月30日，“越AI越懂你”荣耀Magic7系列AI旗舰新品发布会上，荣耀不仅带来最强AI旗舰，“更懂年轻人的全新性能科技系列”荣耀GT系列也同步官宣亮相， 
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代在这个万物互联的时代，无线连接技术的重要性不言而喻。近日，创凌推出了全新的星闪Hi3873模块，这一创新产品的上市，无疑将为物联网领域注入新的活力。 
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1，该模块内置天线，已获得各种认证。 