OPPO 今日宣布，全球最薄折叠旗舰Find N5定档2月20日全球发布，全智能旗舰手表OPPO Watch X2 也将一同登场。作为 OPPO Find折叠屏系列的巅峰之作，Find N5 以极致轻薄、强大能力、高效交互，重新定义大屏折叠体验。

华依科技集团旗下全资子公司华依智造推出自主研发的ARU8010姿态参考传感器，在国内某头部人形机器人制造商的竞标中脱颖而出，成为其新一代人形机器人的IMU供应商。

在科技飞速发展的时代浪潮中，跨领域合作成为创新驱动的关键引擎。近日，芯至科技（上海）有限公司与百图生科（北京）智能技术有限公司成功签署生态合作伙伴框架协议，标志着双方将在生命科学与芯片技术领域开启深度战略合作，为行业发展带来全新契机。

近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。

全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5 将正式接入 DeepSeek-R1，并可通过语音唤醒直接使用，首批购买用户即可率先体验。Find N5将于本月正式发布。

2月8日，荣耀正式接入DeepSeek。荣耀手机系统版本MagicOS8.0及以上用户，将YOYO助理升级到80.0.1.503版本及以上，可与DeepSeek-R1流畅对话。

近期，公司SV17功率放大器系列产品迎来重要更新。为了满足市场对高性能、多频段功率放大器的需求，公司一次性推出了8款全新高性能芯片，不仅丰富了公司产品线，也为无线通信领域的发展注入了新的活力。

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。

美国人工智能软件巨头 Open AI 将在慕尼黑设立其首个德国子公司

德国巴尔宾2025年2月7日 -- 今天，半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic庆祝其全新尖端生产和研发设施ERS Barbing正式启用，同时揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力中心。 

电源管理集成电路（PMIC）设计涉及电源转换、电压调节、电流管理等核心领域。随着技术节点的演进，功率器件面临着更大的电压差、更高的电流密度以及更为严苛的功率/热耗散要求；

全爱科技AI主板QAA310B-ITX 是面向边缘应用的ITX 标准工业主板，具有环境适应性强、超强计算性能、云边协同等特点，可在边缘计算场景广泛部署，满足在交通、社区、园区、商场、超市等复杂环境区域的应用需求。

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）昨日公布了2024年第四季度和全年业绩，业绩指标达到或超过了公司更新的全年指导范围。

上海治精微电子有限公司（以下简称“治精微”），总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，宣布推出小尺寸、低压降、微功耗、低成本电压基准电压源ZJR1302系列产品。

Thomas Caulfield博士出任执行主席，Tim Breen任首席执行官，Niels Anderskouv任总裁兼首席运营官

随着2025年的到来，全球科技产业正迈向AI赋能和数智化的全新阶段。数智化不仅推动了传统行业的智能化升级，也为新兴产业的发展提供了强大动力。与此同时，本土化产业升级成为各国科技发展的关键战略，尤其是在半导体、新能源汽车、数据中心等关键领域。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品，日前很高兴地宣布，2024 年在拓展供应商合作伙伴和新产品引进 (NPI) 方面实现了突破。

RAIK060可在靠近电机处使用，比磁编码器更轻薄，而且转速更高，延迟时间更短

Supermicro 為 NVIDIA Blackwell 平台提供新一代氣冷式與水冷式架構