近日,深圳汉王友基科技有限公司旗下XPPen品牌推出的全球首款彩色记事本Magic Note Pad,获得了由TÜV南德意志集团颁发的TÜV南德全球首张类纸显示认证证书,成为全球首款获此认证的三合一彩色电子记事设备。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出集成三通道、支持I²C/SMBus接口的高侧电流与总线电压监控芯片TPA6290。
针对上述疑问,我们采访了多位知名公司CEO/高管 ,以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ,这是贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平的洞见。
2025年3月24日——西安炬光科技股份有限公司,全球领先的创新光子技术解决方案提供商,宣布于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的 “2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项。
近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司凭借与思格新能源在光储充领域的深度合作,以及在碳化硅(SiC)功率器件领域的技术创新,在思格2025全球供应商大会上荣获 “联合创新奖”。
3月18日,中科新松有限公司的新松多可机器人凭借其智能协作机器人出色的安全性能,成功获得了全球权威认证检测机构TÜV南德意志集团颁发的功能安全全系列认证,充分彰显了中科新松多可机器人在技术创新方面的实力,更有力证明其产品质量已达到了国际领先水平,为行业发展树立新标杆。
上个世纪60年代之后上市的汽车与保护嵌入式Linux系统安全有哪些共同之处呢?在2015年Linux安全峰会的一次演讲上,Linux基金会协作项目IT团队的系统管理员Konstantin Ryabitsev曾经用汽车比喻信息技术安全。
Arena Infinity 体感枪采用 Titan Haptics 的先进触觉技术,为 VR 游戏、电子竞技和 AR 体验提供逼真的枪械后坐力
今日,南芯科技宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片 SC8911,该芯片配备 I2C 接口,专为常见的 2 串电池 30W 充电宝应用进行了效率优化,可有效降低外壳温升,为用户提供更安全、更高效的充电体验。
2024年12月,随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世,莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。
Gartner预测,数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此,数据和分析(D&A)领导者应重点关注三个相互依存的领域:业务成果、D&A能力和行为变化,从而推进企业的AI计划。
为使整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q认证的情况,推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设,中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社自2020年起联合启动了车规级芯片及工业应用芯片产品的调研统计工作
3月19日,2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会活动在上海盛大启幕。作为全球鸿蒙生态年度顶级盛会,峰会延续“一起创造无限可能 同风起 耀星河”的活动主题,聚焦“万物智联AIoT”与“鸿蒙智联”的深度融合,吸引了全球数千家鸿蒙生态伙伴参会。
自2月26日起,ColorOS全面接入满血版 DeepSeek-R1,支持一键 AI 唤醒、语音对话交互、联网搜索、生成结果导出,以及本地化的网络部署;3月10日,ColorOS进一步升级,新增「一键问屏」直接调用DeepSeek联网深度问答,同时升级了更原生的历史记录查询功能,
作为行业领先的物联网解决方案提供商,九联科技再次展现出其强大的创新能力和市场洞察力,推出了多款基于开源RISC-V架构的5G/4G/NB-IoT物联网模组,包括5G 轻量级RedCap/LTE双模模组,为智能互联新时代注入了新的活力。
2025年3月,捷德宣布与卫星通信服务商Skylo达成合作,此次合作是继2023年捷德与Sateliot合作后,再次携手卫星通信服务商,旨在进一步提升捷德的全球连接服务能力。




