在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！

Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成，具有低DCR的特点，使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。

3月31日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。

浩瀚芯光新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz~18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数 1.5dB。

虹扬推出『高效率车用二极管』，Press Fit 压装式设计，型号UDC50 P(N), UPC50 P(N) ，符合AEC-Q101标准，并可以满足汽机车燃油发电机整流应用需求。

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。

3月27日，合肥市纳诺半导体有限公司在SEMICON 2025期间于上海浦东嘉里酒店成功举办7nm先进制程晶圆缺陷检测产品发布会。会议举办前期通过定向邀请目标客户与半导体行业投资机构，共同见证了纳诺半导体DFI-70/80/90产品升级迭代的整个发展历程。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出三款4位或8位双向电平转换器。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。

双方签署氮化镓（GaN）技术联合开发协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术

为了减缓气候变化，人类在非化石燃料和可再生能源解决方案方面取得了显著进展，交通领域的电气化进程也在加速推进。这些新兴技术大多对电源提出了更高的要求，尤其是对大功率的需求。

西门子扩展云服务选项，以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求，让云服务选项更具灵活性

LTIMindtree将开发新的行业特定解决方案，推动生成式AI的广泛应用

侧面操作的SMT带钉选项为电信、消费电子产品和家庭自动化设备提供更高的安装强度

现已向开发人员提供 nPM2100 评估套件、软件和技术文档

英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。

周一晚间传出消息，称全球第五大专业晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries也称格芯）正与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）洽谈合并事宜。

光通信领域全球领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）将在 2025 美国光纤通讯展览会（OFC）上演示首款 400 Gbps 差分电吸收调制激光器。这标志着数据中心高速光网络技术的又一重大突破。

近期，保隆科技获得国内自主品牌头部车企的3M环视摄像头定点，预计生命周期5年，生命周期总金额1.64亿元，计划于2025年12月量产。

全球领先的光芯片技术公司HieFo瀚孚光电宣布推出多款全新高效率连续波（CW）DFB磷化铟（InP）激光器，这些产品旨在满足市场对硅光收发器日益增长的需求。