在半导体工艺演进到2nm，1nm甚至0.7nm等节点以后，晶体管结构该如何演进？2017年，imec推出了叉片晶体管（forksheet），作为环栅（GAA）晶体管的自然延伸。

近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能，尺寸紧凑，仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm，非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。 

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。

• 与英伟达的技术合作致力加速生产制造的数字化转型

近日，嬴彻科技宣布加入Autoware基金会，将与全球行业领袖携手合作，共同推动创新发展，加速安全可靠可泛化的卡车自动驾驶技术全球商业化进程。

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

近期，保隆科技再次获得某自主品牌头部车企的毫米波雷达定点，该产品将适配于该品牌多个车型平台，覆盖海内外市场。

Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm^® Cortex^®-M0+ MCU HT32L62141，采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计，并提供多种省电模式，可满足10年电池产品寿命需求，适用于感烟探测报警器。

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。

电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中，电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑，监测电压、电流和温度等参数，并深入了解充电状态（评估可用剩余电量）和运行状况（评估电池芯的整体状态和老化程度）。

Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效

昱感微将可见光摄像头、红外摄像头、雷达的探测数据在数据获取时就实时完成“时空对齐”融合，并输出由可见光图像信息、对应像素映射目标的距离/速度/材质信息以及热辐射信息组成的“多维像素”多模态信息——昱感微超级摄像头诞生了。

随着现代智能化的发展水平逐渐提高，智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高，并且有高压输入，低功耗，抗干扰能力较强的性能要求，因此，高压LDO芯片的需求也日益增高。

"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。

数据科学家和机器学习工程师在整个企业范围内实施 DSML 项目时面临诸多挑战，比如确保以负责任的方式实施 AI，拥有优化的 AI 堆栈以管理成本和规模，以及将自动化功能渗透到企业的每个角落。

6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。

6月17日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）开幕前夕，移远通信携手广东天波信息技术股份有限公司，正式发布创新性的OpenVending AI智能识别秤解决方案。方案融合"深度学习"与"AI视觉算法"等前沿技术，可实现0.1秒级的商品自动识别与无感支付，彻底革新传统称重流程。