8月26日至28日，第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳会展中心成功举办，本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展，吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。

纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。

车队将保持现有车手阵容迎接GEN3 Evo最终赛季

8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。

全球创新影像技术领导者 DJI 大疆，将于 9 月 5 日至 9 月 9 日参加全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会（IFA）。

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位 
2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆

8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。

台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局

DJI 大疆正式发布全新进阶迷你无线麦克风 DJI Mic 3，融轻巧与全能于一体，尽显专业实力。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。

更多像素选择无疑是有帮助的，但同样重要的是相机的精确性、可靠性，以及在适当时刻提供准确的数据。

2025年8月27日，IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心（宝安）隆重开幕。

Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm^® Cortex^®-M0+ 低功耗内核， 具备 2.5 V～5.5 V 宽电压操作

2025 年 8 月 28 日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原股份"）正式公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来智融"）股权，并同步募集配套资金。

随着 LED 应用对多通道控制、动态光效和集成化的需求不断攀升，高效且灵活的驱动方案成为行业焦点。

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。

8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出标准化EMC滤波器系列CarXield （订购代码：B84252x）。