近日，苏州国芯科技股份有限公司与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功

力芯微推出了专门为TWS设计的，集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D，其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻（0.1Ω），能够减少发热并确保充电的高效性，通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输

实现安装面积缩减33%和低等效串联电阻(ESR)的双重突破

打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构

环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。

中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司，共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车，

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能

近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中，至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。

俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ，一家专业的图像和显示处理方案提供商，今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00（太平洋时间）举行，以便股东有更多时间就提案1进行投票。

这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台，连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据；

整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度

• 实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流

近期，聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现，连获三项行业大奖：中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。

在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。

12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。