在日益数字化的时代，现代生活与经济活动都高度依赖于网络，网络的稳定性直接关系到公众的"数字幸福感"和"社会参与感"。核心网作为网络的大脑，一旦业务中断会影响到数千万用户，给社会带来难以估量的影响，核心网稳定性至关重要。

圣邦微电子凭借创新产品SGM6040在行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中脱颖而出，成功斩获“物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一权威奖项的获得，是对圣邦微电子在物联网领域的芯片技术创新与市场贡献的高度认可。

RS1433是一款16位的2通道AD转换芯片，支持单端输入或者伪差分输入(对GND)，最高支持1MSPS的转换速率。

视频编解码器专利池许可的全球领导者Access Advance LLC今日宣布，海信集团控股有限公司已作为被许可方加入 HEVC Advance 专利池。

12月20日，安谋科技（中国）有限公司受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读“周易”X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。

这是一个追光人共同点亮的夜晚，也是一场无关距离、只关乎信念的奔赴——当曲面屏上流光初绽，当第一声小号划破沉静，深圳龙岗大运体育中心场馆内，四万盏灯球应声而亮，汇成澎湃的星海。

在近期落幕的ICCAD 2025 上，台积电（中国）总经理罗镇球在媒体群访中系统阐述了台积电对未来 AI 的技术判断、中国业务的战略逻辑及技术发展。

瑞士佳乐自动化（CARLO GAVAZZI）正式推出专为采用低GWP可燃制冷剂的暖通空调（HVAC）系统设计的三相监控继电器新品DPA01、DPA51与DPA52。该系列产品以电子设备研发、制造与营销为核心，旨在应对行业安全升级的关键需求。

近日，在 ASTC 2025（中国家电科技年会） 期间，思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现，荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。

从“算力芯片”到“国家级计算平台”的一场路线级竞争

近日，日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司（Nissan Motorsports & Customizing Co., Ltd., NMC）宣布了全新举措，通过推出新的赛车活动以及拓展NISMO车型阵容，全面提升日产汽车的品牌实力。

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。

西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。

最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用

意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。

IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

Holtek推出新一代直流无刷电机（BLDC）控制专用全整合单片机HT32F65C33F，采用Arm^® Cortex^®-M0+架构，整合MCU、LDO、三相驱动、VDC bus电压侦测及高压FG电路，将整个电机系统关联组件整合进一颗IC中，

12月18日，上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技（中国）有限公司在上海正式签订合作备忘录（MOU），双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合，