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波士顿，马萨诸塞州，2126年4月（105年前）

包装本身看起来比较旧---就像一个道具，来自于箱子材料很便宜，东西都被装到箱子里的时代，并且箱子都已经磨损了。她拿出注射器和遥控器，在她的右前臂上选了一个点。针头扎进皮肤带来一阵刺痛感，她盯着那儿看着。热量缓慢地扩散到她的全身，这需要一定的时间。毕竟，血液需要两分钟才流遍全身。

英特尔® Edison 模块 是一种 SD 卡大小的微型计算芯片，专为构建物联网 (IoT) 和可穿戴计算产品而设计。 Edison 模块内含一个高速的双核处理单元、集成 Wi-Fi*、蓝牙* 低能耗、存储和内存、以及用于同用户系统进行交互的广泛输入/输出 (I/O) 选件。 Edison 模块占用空间小、功耗低，是需要强大处理动力但无法连接电源的项目的理想之选。

Edison 模块可嵌入到设备或开发板中，以获取连接和电源。 为帮助用户快速使用该模块，英特尔® 提供了面向 Arduino* 的英特尔® Edison 套件 和 英特尔® Edison Breakout 开发板套件*，可助您加速构建原型。 对于生产部署，您还可以创建自定义开发板。

Intel Edison 开发平台适合于发明家，企业家，消费产品设计人员进行快速物联网产品原型设计使用。Intel Edison Arduino扩展板支持Arduino Sketch，Linux和Wi-Fi。本简介涵盖该平台的相关技术指标。

负载开关的应用范围十分广泛，从汽车到手机，从服务器到医疗设备，因此每个人都以不同的方式使用负载开关也就不足为奇了。数据表可以显示性能与规格说明，但它不能涵盖所有应用。也许数据表显示的性能中输入电压为1.2V或1.8V，但您的设备实际在1.35V下运行，这时您该怎么办?想知道具体应用会产生怎样的结果吗?试试TI的WEBENCH®工具吧。

<strong>在WEBENCH中打开负载开关设计</strong>
开始设计前，请点击TI WEBENCH设计中心的Power Designer Enabled Devices链接。从顶部列表中选择“Load Switch”(负载开关)选项(参见图 1)。单击“Create”(创建)按钮，WEBENCH工具将打开所选择的负载开关的产品页面。

<strong>电源模块选型指导</strong>

首先确定需求电源的规格，按照相应指标进行筛选， 选择合适的电源产品。若常规型产
品不满足规格需求，可申请定制开发产品。图一是我司充电电源产品的基本选型框图。

注：因公司持续发展和技术突破创新，新产品的推出必然会导致选型框图的更新。

<strong>第一步，确定充电类型</strong>
确认电源模块是给超级电容充电，还是给铅酸蓄电池充电。若是配套超级电容使用，
则选 MCPxx 系列产品；若是配套铅酸蓄电池使用，则选 MBPxx 系列产品。蓄电池与超级
电容存在本质特征的差异，其对应的充电电源也不同。

　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

　　PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

　　未来随着新一代信息技术产业的发展，智能手机、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。

DC/DC转换器是利用MOSFET开关闭合时在电感器中储能，并产生电流。当开关断开时，贮存的电感器能量通过二极管输出给负载。如下图所示。

<strong>简介：采用热保护型压敏电阻的两种典型电路</strong>

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据外媒报道，英特尔日前在业绩电话会议上透露，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

“这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道，“一旦确定了制作工艺，其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示，他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期，同时使用更智能的芯片设计。

英特尔介绍，7nm工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的III-V材料(比如氮化镓)来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。

自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。时尚精美的手机仰赖复杂的金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机中微小但强大的电子器件的生产，则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。例如，现代喷气发动机依赖精细平衡和精密匹配的涡轮叶片来实现高燃油效率和安静工作。先进的电子控制和形状复杂的精密发动机部件可优化燃烧过程，提高汽车发动机的燃油效率。

Digi-Capital刚刚发布了“2017年增强现实和虚拟现实报告”。报告预测到2021年全球VR/AR市场规模将达到1080亿美元，而移动AR将成为增长的主要动力，届时AR市场规模将达到830亿美元，而VR市场规模则在250万美元左右。

英国萨塞克斯大学日前发布消息说，该校科学家领衔的一个国际团队设计了一份有关如何建造大型量子计算机的技术蓝图，各国科学家可在这一技术架构下合作开发性能强大的通用量子计算机。量子计算机建立在量子技术的基础上，其性能远远超出传统计算机。原因之一是，传统计算机中的每个比特位只有0和1两种状态，而一个量子比特位可以有多个状态。量子计算机如果开发成功，将在密码破译等方面发挥巨大作用。

最新的这份量子计算机技术蓝图刊登在美国《科学进展》杂志上，由英国萨塞克斯大学、美国谷歌公司、日本理化学研究所、丹麦奥胡斯大学和德国锡根大学的科学家共同完成，详细描绘了建造一个大型量子计算机的技术架构。

作者：<a href="http://mp.weixin.qq.com/s?src=3&amp;timestamp=1484206896&amp;ver=1&amp;…

蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术。能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用“蓝牙”技术，能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信，从而数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。当下，不仅受到物联网应用的影响，还有CEVA所定义的IoD(数字因特网，非IoT)设备的影响，蓝牙都发挥了重要的作用，已经呈现引领蜂窝网络和WiFi之势。

当科技遇上艺术，当英特尔遇上春晚，能碰撞出怎样的火花？是160多位演员的翩翩起舞，是古典唯美与现代科技的惊艳结合，是英特尔蓝与中国红的完美交融。英特尔与央视春晚首度牵手，合力打造今年央视春晚最为创新的节目之一《清风》，基于英特尔Curie模块的可穿戴技术第一次出现在央视春晚舞台上，为亿万观众带来耳目一新的观赏体验。

如今，开创了摩尔定律的英特尔普遍被认为走入了创新乏力的瓶颈阶段，多款芯片产品并未按照摩尔定律的时间表发布，业界纷纷评论英特尔开始挤牙膏了。不过，英特尔正在试图通过 7nm 工艺实现回到 2 年生产周期、同时使用更智能芯片设计的摩尔定律老路上去。

据外媒报道，英特尔为了进一步探索芯片生产工艺，将在今年建立一座 7nm 试验工厂，以测试 7nm 芯片的生产工艺。

英特尔介绍，7nm 工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的 III-V 材料（比如氮化镓）来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。同时，他们将会在生产中引入极紫外线（EUV）工具，来帮助进行更加精细的功能蚀刻。

据《福布斯》报道，人工智能市场正在快速发展。除了引发的讨论和媒体的高度关注，以及不断涌现的创业公司和试图收购这些创业公司的互联网巨头之外，这一领域吸引的投资和企业使用也越来越多。

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

从目前公布的点评嘉宾来看，人工智能、自动驾驶、云计算、物联网、大数据、虚拟现实方面的专家较多。而从之前Gartner提出的2017年十大科技战略趋势预测中来看，人工智能更是列首位。

每年，MIT TR都会公布“全球十大突破性技术”榜单，该榜单在全球范围内具有巨大的影响力，是很多机构和政府判断科技商业化发展趋势的重要依据。今年2月21日，“2017年全球十大突破性技术”将发布。从目前公布的点评嘉宾来看，人工智能、自动驾驶、云计算、物联网、大数据、虚拟现实方面的专家较多。而从之前Gartner提出的2017年十大科技战略趋势预测中来看，人工智能更是列首位。可以预见的是，这些科技产业将对人类的未来生活产生不可估量的影响。

　<strong>　六大领域</strong>

为了符合物联网市场要求，短距离无线技术正持续进化与扩大应用范围。ABI研究机构预测，包括技术改进、新规格与新协定问世、合伙关系与多协议卷标交换(MPLS)等因素，可望使2021年之前无线网络市场的IC单位出货量突破100亿片。

ABI产业分析师指出，协作、合作与多协定联机IC将会成为推动未来无线网络市场成长的主力。不过，每种技术都有其独特优势，供应商和代工厂必须把这些优势发挥到淋漓尽致，才能掌握物联网领域未来的无限商机。