Arasan发布业界首款xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP
NOR还是NAND闪存？ 两者兼得！ Arasan发布xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP，与其xSPI + eMMC组合控制器IP实现无缝集成
易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展
以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。
高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品
工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。
润石科技推出单通道8位125MSPS 模数转换芯片RS1507S
RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。
以 “芯” 破局！TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径
德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手，源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步，持续深化技术协同，一路迭代至第四代核心产品，在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果，为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。
PCB Piezotronics (PCB) 推出116A05 UHT-12™高温压力传感器
PCB Piezotronics (PCB®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。
Abracon推出1.2V CMOS 晶振赋能新一代便携与通信设备
我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。
信号放大新选择：芯谷微电子发布高线性GaAs MMIC功率放大器芯片系列
芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。
