<strong>四、两种差分TDR测试方法的对比</strong>

<strong>方法一：</strong>真差分测试法如图6所示：阶跃信号A和阶跃信号B是一对方向相反、幅度相等且同时发出的差分阶跃信号。

我们不但在差分TDR设备上看到差分的阶跃信号，而且当我们使用一台实时示波器来观测这对阶跃信号时可以证实这是真正的差分信号。

<strong>序言</strong>

当IGBT在开关时普遍会遇到的一个问题即寄生米勒电容开通期间的米勒平台。米勒效应在单电源门极驱动的应用中影响是很明显的。基于门极G与集电极C之间的耦合，在IGBT关断期间会产生一个很高的瞬态dv/dt，这样会引发门极VGE间电压升高而导通，这是一个潜在的风险(如图1）。

随着各种电器和仪表设备的日渐丰富，对电源应用的灵活性提出了更高的要求。设计一款使用灵活、方便且价格相对便宜的通用电源，正越来越成为市场所需。现代单片机正朝着处理速度越来越快，外设资源越来越丰富，价格越来越便宜的方向发展，将单片机融入电源的设计中可以极大地提升电源的性能和灵活性。

通过对电源的编程，可以方便地实现图1所示的电压输出波形。其中，V1、V2、T1、T2、dv、dt都是可以通过编程来设定的。电压值的输出范围为0～16 V，最大输出电流为10 A。输出电压精度为0.1 V，电流精度为10 mA。电流的设定值指的是允许输出的最大电流，也可以被编程为与输出电压一样的波形。

任何器件选型，你都不可能对所有相关的技术指标面面俱到完全兼顾。对于ADC也是一样，但是到底有哪些指标值得你的关注？哪些指标不可忽略？选择转换器时，工程师通常只关注分辨率、信噪比（SNR）或者谐波。这些虽然很重要，但其他技术指标同样举足轻重。

ADI系统应用工程师Brad Brannon指出了9个常被忽略的ADC技术指标。一起来看看，你常忽略了哪些？

<strong>分辨率</strong>

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<strong>一、引言</strong>

为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394的几百Mbps到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使PCB生产商以及高速PCB设计人员所面临的前所未有的挑战。本文结合PCB行业公认的测试标准IPCTM-650手册，重点讨论真差分TDR测试方法的原理以及特点。

<strong>二、IPC-TM-650手册以及PCB特征阻抗测试背景</strong>

夜幕降临，工程师们的办公室里依旧灯火通明。每天除了加班，加班，还是加班！

有人说工程师有N种死法~

客户需求愁死你；
各种方案憋死你；
加班加点困死你；
电路设计画死你；
故障处理忙死你；
......

每天忙忙碌碌，一脸无措。此时，工程师们感叹：属于我的春天都去哪了？

今天，小编为你找到好的“诀窍”，让工程师们也能拥有春天！不信？那就让我们一起来见证奇迹的时刻吧~

在本辑的“秒懂时钟”文章中，我想继续上期关于时钟相位噪声测量中杂散的讨论。上次我们说道，时钟相位噪声图中的杂散信号是离散频率分量。杂散通常很少且幅度较低，但通常不受欢迎，因为它们会影响时钟的总抖动。

然而，杂散也可以用于时序设备的评估和表征。我们可以使用配置为低电平调制的实验室信号源将直接或间接的频率分量作为输入激励应用于时钟设备或系统。然后用频谱分析仪或相位噪声分析仪测量得到的输出时钟杂散。

在这篇文章中，我将简要回顾一下适合的信号调制选项。接下来我将讨论一些值得注意的测量。最后，我将给出选择示例的结果，抖动传输。欢迎观看完整文章。

<strong>调制选择，既不是所有杂散都是相等的</strong>

作为一个电源方面的工程师、技术人员，相信大家对 MOSFET 都不会陌生。在电源论坛中，关于MOSFET 的帖子也应有尽有：MOSFET 结构特点/工作原理、MOSFET 驱动技术、MOSFET 选型、MOSFET 损耗计算等，论坛高手、大侠们都发表过各种牛贴，我也不敢在这些方面再多说些什么了。

工程师们要选用某个型号的 MOSFET，首先要看的就是规格书/datasheet，拿到 MOSFET 的规格书/datasheet 时，我们要怎么去理解那十几页到几十页的内容呢？

本帖的目的就是为了和大家分享一下我对 MOSFET 规格书/datasheet 的理解和一些观点，有什么错误、不当的地方请大家指出，也希望大家分享一下自己的一些看法，大家一起学习。

PS: 1. 后续内容中规格书/datasheet 统一称为 datasheet

<strong>升压转换器开关节点的振铃最小化</strong>

<strong>问题的描述</strong>

图一（Boost升压电源）的电路图展示了由寄生电感及电容所构成的升压转换器的关键环路，电感及电容分别以LPAR(寄生电感)和CPAR(寄生电容)标签进行参考标注。两个开关与开关转换器的电感交汇的节点被称为开关节点。寄生电感和电容通常会产生互感，并导致开关节点上的电压在200 MHz+ 的范围内振荡。如果该振铃的振幅大于低侧开关额定电压的最大绝对值，将会损坏开关。此外，振铃所产生的传导辐射和/或的电磁干扰 (EMI) 也会引发邻近的 IC 的问题。

<strong>十六、信号传输与反射</strong>

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ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在设计中遇到常见难题，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。

EMC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部份，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声；而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。

目前大多数的机器学习是在处理器上完成的，大多数机器学习软件会针对GPU进行更多的优化，甚至有人认为学习加速必须在GPU上才能完成，但事实上无论是运行机器学习的处理器还是优化的深度学习框架，都不单只针对GPU，代号为“Skylake”的英特尔至强SP处理器就证明了这一点。

机器学习软件在英特尔至强SP系列白金版上的一系列基准测试性能表现与在GPU上非常相近，了解了底层架构之后，我们可以看到，在性能如此接近的情况下，使用GPU加速器更像是在购买一种“奢侈品”，用户在GPU以外还有很多其他的选择。毫无疑问，在用户只需要机器学习的情况下，“加速器”在性能和能耗方面更有优势，大多数人需要的不只是一台“智能的用于机器学习的服务器”，那就让我们来重点看一下英特尔至强SP 白金级处理器为什么是最佳的选择：

以实际的硬件设计项目为例，一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。

<strong>1、充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案</strong>

启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。

比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。

<strong>一 阻容降压的基本概念</strong>

<strong>1、什么是阻容降压？</strong>

阻容降压是一种利用电容在一定频率的交流信号下产生的容抗来限制最大工作电流的电路。

电容器实际上起到一个限制电流和动态分配电容器和负载两端电压的角色。

<strong>2、阻容降压电路由哪几部分组成？</strong>

阻容降压电路由降压模块、整流模块、稳压模块和滤波模块组成。

说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。

<strong>一、熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路</strong>

根据相关数据显示，2016年全球可穿戴传感器市场规模约为2.3793亿美元，预计到2022年将增长至约13.8740亿美元；2017年至2022年期间年均复合增长率约为34.2%。

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➤ 本期主题：热电偶测温方案
➤ 本期讲师：Eric Sun，Maxim TTS应用工程师

➤ 内容提要
●热电偶特性及类型
●热电偶测温挑战
●Maxim热电偶测温方案 — MAX31856及MAX31855
●MAX31856/MAX31855常见问题

安森美半导体 宣布推出X-Class图像传感器平台，使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高清（UHD）分辨率XGS 8000图像传感器，它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。