近日，益莱储与NI公司宣布新的合作伙伴关系，向益莱储庞大的客户网络出租NI自动化测试和测量解决方案，合作从北美开始，随后将在2021年扩展至全球范围。

Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。

基于STM32芯片的工程代码里有个很重要的文件，即启动文件。该文件主要由汇编语言写成，文件名冠以.s结尾，它是芯片程序运行首先要执行的一个文件。其功能及作用简单点说就是做执行用户程序前的基本准备，比方执行复位程序初始化栈、堆，做时钟系统的默认配置、中断矢量表的定义与分配等。

网络上有些文章对该文件做了不错的整体性介绍，这里仅就该文件中的几个小问题一起交流分享下。【注：下面用到的工程是基于STM32F429的，使用IDE为ARM MDK】

<strong>一、 怎么在编译后的MAP文件里看不到变量__heap_base？</strong>

第16届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（Automechanika Shanghai）将于明日在国家会展中心（上海）盛大开幕，展期将持续至12月5日。本届展会整体展示面积达280,000 平方米，将迎接3,845家参展企业同场亮相。

lighttpd 1.4.55 发布了。lighttpd 是一个开源 Web 服务器软件，旨在提供一个专门针对高性能网站，安全、快速、兼容性好并且灵活的 Web Server 环境。具有非常低的内存开销，CPU 占用率低、性能好，以及丰富的模块等特点。

根据最新的市场研究，2020年共有640万台VR头盔将被售出，VR市场今年内容消费将达到11亿美元。这一研究来自于市场调研公司Omdia，他们预测到2025年，VR内容收入将达到40亿美元，其中90%来自于游戏。到2025年VR软硬件市场价值将达到100亿美元，目前（2020年）这一数字还是32亿美元。

Kensington 刚刚推出了新款 SD5600T 雷电 3 扩展坞，旨在为家庭 / 办公室用户提供高达 100W 的功率输出和双 4K 显示器支持。

继推出全系列容量的DDR4内存和基于长鑫存储DRAM资源的国产化内存后，江波龙在内存测试技术上不断探索，除了自主开发基于10nm ASIC的测试系统外，也在积极寻找专业测试机构的认证合作，力求在质量上有新的突破。

12月1日，全球领先的太阳能产品制造商江苏赛拉弗光伏系统有限公司（简称“赛拉弗”）重磅推出了其最新研制的新一代S4系列半片组件。

在面板领域，中国公司已经占据了LCD市场半壁江山，OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上，国内占有率不足1%，好在华为也入局研发OLED驱动芯片，已经完成流片。

Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RF ASIC。

据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner统计，2020年第三季度全球售给终端用户的智能手机销量总计3.66亿部，相比2019年第三季度下降了5.7%。全球售给终端用户的手机销量总计4.01亿部，同比下降8.7%。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A，可在+125 °C高温下工作，125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。

厚积薄发，芯来科技RISC-V处理器家族迎来新成员——芯来900系列IP！

第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。

但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频繁出现在各地园区招商引资名单中。

问题来了：第三代半导体产业是真的进入春天还是虚火上升？又有哪些行业真的需要GaN或SiC功率器件呢？相对于IGBT、MOSFET和超级结MOSFET，GaN和SiC到底能为电子行业带来哪些技术变革？

为了回答这些问题，小编认真阅读了多个面向应用的市场分析报告和白皮书，下面我们就试着回答一下上面那些问题。

<strong>什么是第三代半导体？</strong>

首先，我们有必要说一下第三代半导体的来由。

<strong>混合信号接地的困惑根源</strong>

大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层，并将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层，如图 1 所示。

MCU市场紧俏，国产MCU先进厂商也逐渐受到关注。专注混合信号SoC研发制造的中微半导体与世强硬创电商正式签订代理合作协议，其混合信号SoC、8位/32位MCU、功率器件等产品全面上线平台，其全系列高性能量产电机控制SoC的产品线可覆盖永磁同步电机、直流无刷电机、有刷电机和步进电机等应用。

日前，亚马逊云服务(AWS)宣布面向Apache Airflow的Amazon Managed Workflows(MWAA)正式可用。这项全新服务让数据工程师可以更轻松地在云端运行数据处理工作流。Apache Airflow是一款流行的开源工具，可以帮助客户编写、调度和监控工作流。

全球领先的高性能模拟集成电路和混合信号集成电路制造商 -- 芯源系统股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.，以下简称“MPS”）正式宣布，其全资子公司成都芯源系统有限公司（以下简称“成都芯源”）已向成都市中级人民法院，对茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”或“Meraki”）及其代理商提起多项专利侵权诉讼。