加利福尼亚州圣何塞2020年12月3日 -- 企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc.(Nasdaq:SMCI)今天宣布,其基于采用内置AI加速技术的先进第三代英特尔®至强可扩展处理器的4插槽服务器平台现已通过SAP HANA以及Oracle Linux和虚拟化认证。
是德科技公司(NYSE:KEYS)与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布,百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案,用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。
2020年12月2日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。
2020年12月4日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。
加州森尼韦尔,中国上海 2020年12月4日 —— 致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.(纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中国设计峰会,并公布了会议议程与发言人阵容。
12月4日,在英特尔研究院开放日上,英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步,向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展,它们解决了电气输入/输出(I/O)性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展,为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。
12月4日——今天,英特尔分享了英特尔神经拟态研究社区(INRC)的最新进展。该社区自2018年成立以来发展迅速,现已拥有100多名成员。英特尔今天宣布,联想、罗技、梅赛德斯-奔驰和机器视觉传感器公司Prophesee加入INRC,共同探索神经拟态计算在商业用例上的价值。此外,得益于英特尔神经拟态研究测试芯片Loihi的计算能力,英特尔还概括介绍了英特尔神经拟态研究社区更多的研究成果。
在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布为其在线社区平台上的免费DIY学习模块系列引入更多新的学习资源和专业知识内容,以期通过多种创新在线资源来帮助工程师拓展专业技能。
【2020年12月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容,推出1200 V三相栅极驱动器。
2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO),在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。
随着5G商用的启动,和物联网、大数据、云计算、区块链、人工智能等新一代技术的迅猛发展,智慧城市已是当下中国最值得关注和期待的领域之一。有人就有路,有路就有灯;伴随着城市的快速发展,城市的道路和灯光,如同城市的神经网络一般,生长蔓延覆盖了整个城市的躯体。路灯杆正是这个城市网络里的神经元。
Microchip Technology AVR DA 8位微控制器为AVR<sup>®</sup>微控制器 (MCU) 的低功耗性能提供实时控制和简单的电容式触控。AVR DA MCU将内核独立外设 (CIP) 与强大的智能模拟产品结合在一起,不仅可作为独立处理器,而且可作为需要高精度设计的配套MCU。AVR DA系列内存密度高,使得这些MCU非常适合用于有线和无线通信协议栈密集型功能。
数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司将在ECOC2020线上展会中通过视频演示800G可插拔OSFP 2xFR4、OSFP DR8+和QSFP-DD800 DR8+光模块。敬请莅临旭创科技虚拟展位(#673),观看产品和视频演示。
科技的飞速发展使人们跨越空间,无论是工作还是生活,都联结得更加紧密。然而,随着对科技的日益依赖,紧张的工作节奏使得人们压力剧增,人们对产品性能的感知也变得更加敏感。前沿科技不仅可以提供更卓越的工作体验,还有助于人们更高效地完成工作,而能够洞察到科技对员工影响力的企业将具有无可比拟的优势。
trinamiX GmbH(德国路德维希港)是3D和红外传感解决方案的领导者,也是全球最大的化学公司巴斯夫的子公司,在骁龙科技峰会数字2020上宣布了将近红外光谱技术引入基于高通®骁龙™移动平台的智能手机的愿景。
最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1.8V左右的压降!耐心地切割PCB线路,惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。查看该设计原稿,两层板,过孔间距焊盘间距>6mil,孔壁间距>18mil,这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺。洗去油墨,排除油墨或孔表层的杂质导电问题,实测过孔间阻值依然存在!百思不得其解一段时间后,才发现原来是“CAF效应”导致的漏电问题!
为了更好的明了接地的技巧方法,下文中将不再讲究任何的文字技巧,而是一针见血的道出接地问题的本质来。
接地方式←接地目的←接地的功能,所以采取哪种接地方式,要看地是哪类地,这类地的作用目的是什么,这两个问题解决了,接地方式则可水到渠成。
接地的目的决定了接地方式。同样的电路,不同的目的,可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路,用在便携设备上,静电累积泄放不掉,接地的目的是地电位均衡;用在不可移动的设备上,一般会有安全接地措施,对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低,尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。
以下讲解地的注意事项分成几个独立的观点分别介绍,每一条的内容虽然简单,建议一定反复读上N遍,像面对一杯好茶,让心跳在60bpm以下的状态,细细的品,感觉其中的美感和内涵。然后才可能从简单的词语中悟出深刻的道理来。
COVID-19的影响将持续到2021年,云服务访问性,可扩展性和灵活性的优势将进一步增强. Forrester Research称,全球公共云基础设施市场到2021年将增长35%,达到1200亿美元。Gartner预测,全球最终用户的公共云支出明年将增长18%,达到3049亿美元。
<strong>无服务器,SASE;AI工程;云提供商产品融合正成为2021年云计算的趋势</strong>
Gartner预测,全球最终用户的公共云支出明年将增长18%,达到3049亿美元,高于今年的2575亿美元
在冠状病毒大流行期间支撑世界经济,全球供应链和远程员工队伍的云计算将继续成为寻求在2021年提高可扩展性,业务连续性和成本效率的组织的基本目标。




