直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
2020年Q4全球智能手机出货量同比小幅下降2% 苹果跃升至榜首

据外媒报道,来自Canalys的新数据显示,2020年第四季度,全球智能手机出货量达到3.596亿部,同比小幅下降2%。然而苹果在这一个季度中售出了有史以来数量最多的iPhone,销量为8180万部,比去年同期增长了4%。

亚马逊云服务(AWS)云原生自研处理器首次落地中国区域

2021年1月28日,亚马逊云服务(AWS)正式宣布,由 AWS Graviton2 处理器提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M6g、C6g 和 R6g 实例已在由光环新网运营的 AWS 中国(北京)地区和由西云数据运营的 AWS 中国(宁夏)区域推出,这是AWS自研的、原生为云而设计开发的芯片,也是AWS自研处理器首次落地中国区域。

如何设计逐次逼近型模数转换器的驱动电路?

<strong><font color="#004a85">作者:Jenson Fang</font> </strong>

逐次逼近型(SAR)ADC是在在工业,汽车,通讯行业中应用最广泛的ADC之一,例如电机电流采样,电池电压电流监控,温度监控等等。

通常工程师在设计SAR ADC时,通常需要注意以下三个方面:ADC前端驱动设计,参考电压设计,数字信号输出部分设计。本文将介绍ADC的前端驱动所需要的注意的一些要素。

如图所示是一个常见的SAR ADC的驱动电路包括驱动放大器和RC滤波。接下来将从如何设计RC滤波器,以及如何选择合适的运算放大器展开。

从PCB布局布线下手,把噪声问题“拒之门外”~

“噪声问题!”——这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题,往往要花费数小时的时间进行实验室测试,以便揪出元凶,但最终却发现,噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局,导致产品延期和开发成本增加。
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本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南,以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850,第一步是确定调节器的电流路径。然后,电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计中的位置。

<strong><font color="#004a85">PCB布局布线指南</font> </strong>

沃尔沃集团创建业务领域,致力于加速电气化进程

新的业务领域沃尔沃能源将加强沃尔沃集团在生命周期内的电池业务流,以及充电基础设施的客户供应。同时,通过在不同的应用中给予废旧电池第二次生命,将减少电动和混合动力商用车和机器对环境的影响。

艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器,帮助客户大幅提升生产效率和质量

艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出新系列图像传感器---CSG系列,使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。

泛林集团推出革命性的新刻蚀技术,推动下一代3D存储器件的制造

今日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位,这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。

配备全新5G赋能TBOT网络提升软件,哈曼推出面向未来的车载智联方案

2021年1月8日——哈曼国际今天发布了一款全新的智能软件哈曼Turbo Connect (TBOT),能够预测并缓解驾驶途中的车辆联网问题。TBOT是哈曼车联网产品组合中的最新解决方案,能满足当前对高速连接和低延时的需求,尤其是和5G赋能的技术一同使用时,例如哈曼的智能平板天线,以及5G和5G-ready的远程信息处理控制单元(TCU)。作为三星电子旗下全资子公司,哈曼国际为汽车市场、大众消费市场和专业市场提供领先的互联技术。

哈曼扩展其ExP技术解决方案,再度创新车载体验

2021年1月8日—— 在2021国际消费电子展之前,哈曼国际在今天举办的哈曼ExPLORE技术展示会上发布一系列全新出行体验解决方案,增进了对“每英里体验”的创新构想和产业支持。通过丰富的消费者洞察,哈曼发现了当前尚未被满足的消费需求以及消费痛点,发布了三项全新的哈曼体验理念,即ExP解决方案,以适应现代出行的需求。作为三星电子旗下全资子公司,哈曼国际为汽车市场、大众消费市场和专业市场提供领先的互联技术。

贸泽电子开售带触摸感应接口的Renesas RA2L1 MCU产品群

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流,以及创新型触摸感应接口,是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。

VIAVI携手Mavenir验证美国无线接入解决方案

VIAVI Solutions 公司(纳斯达克股票代码:VIAV) 近日宣布,携手面向移动运营商提供端到端、云原生网络软件的领先供应商Mavenir,对美国无线接入解决方案进行实验室验证。

Qorvo® 同时荣获中兴通讯颁发的全球供应商奖之两项殊荣

Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,荣获中兴通讯公司颁发的两项 2020 年杰出客户支持奖---最佳综合绩效奖和杰出客户管理奖。

泰克推出示波器百科学堂系列,未来工程师的养成之道

示波器一直是工程师设计和调试产品时使用的重要工具,也是电子测量用途广泛而又基础的测试仪器,万丈高楼从地起、千里之行始于足下。新年伊始,泰克送给工程师的第一份礼物就是【泰克示波器百科学堂】,帮助工程师系统地夯实基础、练好基本功,好在综合复杂的应用中更加得心应手左右逢源。

Strategy Analytics:2020年随着中国厂商发力,真无线立体声(TWS)耳机销量飙升90%

Strategy Analytics新兴终端技术(EDT)团队最新发布的研究报告预测, 2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。其中,真无线立体声(TWS)蓝牙耳机的销量增长了近90% 。报告提供了到2025年全球TWS蓝牙耳机、蓝牙耳机销量和收入的预测,报告还详细列出了2020年领先的TWS耳机厂商全球市场份额。

浪潮联手开放计算生态企业 提升数据中心自动化运维能力

日前,OCP社区公布了OpenRMC Design Specification v1.0(开放整机柜管理设计规范1.0版本),对整机柜的北向管理接口进行了规定,初步明确了设备管理中信息采集范围、数据呈现方式及采集模块的硬件部署选项,为智慧时代数据中心的自动化运维管理提供参考。

意法半导体加入ZETA联盟,推广新兴远距离IoT连接标准

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟,推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。

TE Connectivity经济型新款板对板连接器,升级COM Express 应用传输速度至 16 GT/s

TE Connectivity(TE)推出新一代自由高度COM(嵌入式计算机模块)连接器,中心线间距 0.5mm ,旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范,兼容 PCIe Gen 4 协议。

e络盟发布工业4.0专题电子书,汇集行业专家有关工业物联网及相关技术观点

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布名为《2020工业4.0访谈录》的新一期电子书。本册电子书汇聚了来自Festo、Omega、Molex、松下和施耐德等的全球专家,展示了他们对工业物联网和相关技术发展的深刻见解,为面板制造商、系统集成商和设计师、工业与电子工程师(包括维护与维修工程师)提供了实用知识。

Molex莫仕推出创新型传感器,通过主动降噪改善汽车噪音,进而提升车辆安全性和驾驶体验

作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商,Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪(RNC)传感器,该传感器是汽车主动降噪(ANC)传感器新系列中的首款产品。

PCB设计十大误区-绕不完的等长(四)

<strong><font color="#004a85">作者:吴均 一博科技高速先生团队队长</font> </strong>

第一个争议性话题来了:等长越严格,时序裕量越大,系统越稳定!