2012年，当人们第一次钻进特斯拉Model S的时候，大都会被那个位于座舱中央的17英寸的中控大屏幕惊艳到——驾驶舱中芜杂的仪表和信息显示，都被统合到了这个尺寸足足顶得上两个iPad的触控屏上！

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX17852 14通道、高压、符合ASIL-D标准的数据采集系统，帮助汽车电源管理系统(BMS)开发商提供最高安全等级的电压、电流、温度测量及数据通信，同时可以大幅节省空间、缩减方案成本。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布正式推出DesignWare®完整性和数据加密（IDE）安全模块，以协助使用PCI Express®（PCIe®）5.0架构或Compute Express Link™（CXL™）2.0接口进行高性能计算（HPC）SoC设计的开发者防范数据篡改和物理攻击风险。

英国剑桥2021年2月4日 -- 剑桥量子计算公司（CQC）今日宣布最新版的tket（读音为“ticket”），其高性能量子软件开发工具包（SDK），去除了使用tket的Python模块（也称为“pytket”）的所有许可限制。 

2021年2月4日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981，美国场外市场：SMICY）（“中芯国际”、“本公司”或“我们”）于今日公布截至2020年12月31日止三个月的综合经营业绩。

液化空气中国将在重庆市与四川省绵阳市建造新的生产装置。根据与京东方(BOE) -- 全球平板显示领先企业及物联网公司 -- 签订的长期供应协议，这些装置将为其供应气体。自2017年，液化空气为京东方所做的总投资超过一亿欧元。

近期，以“i时代·智创未来”为主题的CIAI2020第七届中国国际人工智能大会在上海顺利召开。会议上，澳鹏数据科技（上海）有限公司凭借过硬实力，荣获2020年度中国人工智能行业“十大创新力企业奖”。

TDK集团在爱普科斯 (EPCOS) E10 EM系列变压器的基础上开发了适用于电动汽车和工业电子设备中各种DC / DC转换器拓扑和门驱动器电路的全新绝缘型SMD变压器。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/intel/">Intel</a><sup&gt;®</sup> <a href="

VIAVI Solutions 公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日发布的《2021年网络测试调研》结果显示，虚拟化（78％）、自动化（70％）和网络切片（70％）是推动测试服务、监控和保障需求提升的主要技术趋势。该项面向通信服务提供商（CSP）的调研由VIAVI委托相关组织机构进行，探讨了疫情及相关趋势对2021年及未来测试服务和保障优先级的影响。

旁路和去耦是指防止有用能量从一个电路传到另一个电路中，并改变噪声能量的传输路径，从而提高电源分配网络的品质。它有三个基本概念：电源、地平面，元件和内层的电源连接。

去耦是当器件进行高速开关时，把射频能量从高频器件的电源端泄放到电源分配网络。去耦电容也为器件和元件提供一个局部的直流源，这对减小电流在板上传播浪涌尖峰很有作用。

在数字电路及IC控制器电路中，必须要进行电源去耦。当元件开关消耗直流能量时，没有去耦电容的电源分配网络中将发生一个瞬时尖峰。这是因为电源供电网络中存在着一定的电感，而去耦电容能提供一个局部的没有电感的或者说很小电感的电源。通过去耦电容，把电压保持在一个恒定的参考点，阻止了错误的逻辑转换，同时还能减小噪声的产生，因为它能提供给高速开关电流一个最小的回路面积来代替元件和远端电源间的大的回流面积，如下图所示。

艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，凭借其出色的产品性能、杰出的交付能力和优秀的服务质量，艾迈斯半导体在华勤技术2021全球核心供应商大会上荣获“最佳协同奖”，华勤技术供应链副总裁姚锡春亲自为艾迈斯半导体颁奖。

Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2014-2024年全球消费电子产品市场预测》指出，2020年，消费者对家用电脑、平板电脑和游戏机的强劲需求推动消费电子贸易收益达到3585亿美元，比2019年增长7％。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今天推出全新的EdgeLock 2GO物联网服务平台，可用于简单、安全地部署和管理物联网设备与服务。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。

近日，海尔、中国移动和华为在海尔工业智能研究院举行了5G边缘计算联合创新基地启动及揭牌仪式。海尔工业智能研究院执行院长孙明与华为云核心网解决方案设计部部长祁斌共同为基地揭牌。

2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜透露，这批签约项目中有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

为了帮助消除确定性通信对单一来源的昂贵专有解决方案的依赖，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布SparX-5i系列以太网交换机。

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心之全球领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE：6533），今日宣布其AndesCore™ RISC-V处理器获5G 基地台芯片（base-station-on-a-chip）领导厂商EdgeQ采用，打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。

全球公认的卓越光电解决方案制造商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。