Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其双通道IO-Link®产品被欧姆龙(OMRON Corporation)所采纳，用于该公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集线器，以扩展IO-Link双向控制器和数字IO性能。

2月23日，5G确定性网络产业峰会以“5G确定性网络，行业转型新动能”为主题，在2021 MWC上海期间成功举行。在本次峰会上，中国信息通信研究院、中国移动通信有限公司研究院、中国联通、中国电信和华为联合发布了《5G确定性网络架构产业白皮书》，从实现SLA需求端到端保障落地的角度，首次提出了5G确定性网络架构，明确了5G确定性网络能力关键技术，并结合3GPP标准发展、网络部署以及典型场景，展望了未来确定性网络规模商用节奏，对行业客户规划确定性业务具有重要的参考价值。

2021年上海世界移动通信大会（简称2021MWC上海）2月23日开启，浪潮携7大核心业务、39个产品解决方案亮相大会，并震撼发布系列新品，贡献5G新力量。

2月23日~25日，主题为“和合共生”的2021年世界移动通信大会（以下简称“MWC 2021”）在上海新国际博览中心举办，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）亮相N1馆B125展位，与业界专家学者和企业领袖共话5G连接、AI（人工智能）、智能家居等领域的技术升级和创新热点。

岁末年初，每个行业都在忙着盘点上一年度的收成，同时抓紧寻找更具潜力的市场。经过梳理我们发现，近一年，整个科技行业遇到了巨大的挑战，这其中有一个市场却走出了不一样的行情，它就是可穿戴电子设备市场。

在2021 MWC 上海期间，中国电信携手华为成功召开超级频率聚变联合创新发布会。双方联合提出“超级频率聚变”创新技术，通过频谱池化，实现离散频谱从简单聚合到融合一体的频谱聚变新技术及频谱间灵活调度，提升资源效率，满足5G千行百业新业务场景下的低时延、大连接、广覆盖、深穿透等新需求，携手产业伙伴共同推动标准化和产业化进程，打造全球5G toB/toC最佳实践网络。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。

参考了市面上各种各样的嵌入式书籍，MCS-51，AVR ，ARM 等都有看过，但是没有发现有哪本是介绍设计思想的，就算有也是凤毛麟角。写程序不难，但是程序怎么样才能写的好，写的快，那是需要点经验积累的。

2月23日,以“5G正当时”为主题的2021 GTI国际产业峰会在上海世界移动通信大会（MWC）期间召开。来自工业和信息化部、沙特通信和信息技术部、GSMA（全球移动通信系统协会），中国移动、中国广电等通信企业，以及行业合作伙伴等嘉宾出席，共同展望未来全球移动通信创新、开放、合作、共赢的发展趋势，加速5G融入百业、服务大众，共创数字化新价值。

全球最大的工业自动化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司 (NYSE: ROK) 今日宣布，Nicholas Gangestad将于3月1日起担任公司高级副总裁兼首席财务官，向总裁兼首席执行官 Blake Moret 汇报。

尊敬的买总、建宙总，各位产业界的合作伙伴，媒体和分析师朋友们，大家早上好！MWC上海是农历新年之后第一个大型行业活动。能与众多行业伙伴齐聚上海，共同开启和见证5G毫米波发展的又一个重要里程碑，我感到非常兴奋。

2月23日，全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相，向与会观众充分展示了5G毫米波赋能各行各业的极致性能与丰富应用。当日上午，中国联通副总经理买彦州、GSMA高级顾问王建宙、高通公司中国区董事长孟樸出席了5G毫米波展区的开展仪式。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。

振桦电子为全球领先的POS、Kiosk以及边缘运算系统的设计制造商。在此很荣幸宣布振桦电子与其子公司KIOSK Information Systems (KIOSK)的Android 10平台通过Google移动服务(Google Mobile Services, GMS)认证。

Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本，经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发，在配置、系统方面做了很大改进，集成度更高、功能更全面、使用更便捷，让会议体验全方位升级。

Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。

Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。

英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今天宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上，他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。