直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility,重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中,来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解,涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。

安全的Kodak Alaris扫描解决方案让敏感数据安全无虞并助力合作伙伴开辟新的增长途径

Kodak Alaris 今日宣布发布INfuse扩展模块,其中包括六个全新的软件附加组件和对第三方读卡器附件的支持,这些模块使用户能够比以往更安全、高效地扫描文档。现在,ISV和系统集成商等合作伙伴可通过为解决方案添加上述的一个或多个模块来定制核心INfuse产品。

VIAVI最新报告显示:5G服务现已覆盖全球1,662座城市

VIAVI Solutions公司近日发布最新版《5G部署现状》报告,这是VIAVI第五年发布此报告。据该报告显示,5G发展速度愈发加快,自今年年初至今,全球5G覆盖范围以超过20%的增速,新增了4个国家和301座城市。截止目前,5G网络已覆盖全球65个国家的1,662座城市。

大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。

意法半导体发布新STM32G0微控制器,增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器

意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能,例如,双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。

华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统

华邦电子于今日宣布,正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。

大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装

DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄,轻盈玩转生活奇妙瞬间。

Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择

Allegro MicroSystems 今天宣布,已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480,可测量铁磁性齿轮的旋转速度。

Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

Rambus Inc. 与莱迪思(Lattice)半导体公司今日宣布建立合作关系,将利用两家公司各自的技术专长,开发下一代安全解决方案。

佛山照明xHUAWEI HiLink:强强联手,智能转换插全新上市

近日,佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈,以技术为核心,共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手,智见未来,为全球用户带来更加便捷智能的生活。

华为与大众汽车集团供应商达成专利许可协议,这是华为在汽车领域达成的最大许可

7月7日——华为今天宣布已与大众汽车集团(“大众”)的一个供应商达成专利许可协议。

两款量产自动驾驶重卡登台WAIC 嬴彻科技全栈技术再攀高峰

在主题为“智联世界,众智成城”的2021世界人工智能大会上,嬴彻科技展示了两款自动驾驶重卡的量产车型。这两款车型分别是与东风商用车、中国重汽联合开发,搭载嬴彻轩辕自动驾驶系统,是全球最早的量产型自动驾驶重卡。嬴彻科技同台展示了其全栈自研自动驾驶技术的一系列最新成果。

是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术

是德科技公司携手欧洲著名通信技术公司意大利电信(TIM)和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless,在 2021 世界移动通信大会(MWC 21)上展示了最新的开放式无线接入网(O-RAN)技术。

世界人工智能大会明日开幕,高通公司邀您共同关注5G+AI机遇

7月8日,2021世界人工智能大会(WAIC)即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界,众智成城”的主题展开,将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。

康普HELIAX助力运营商加速5G网络升级

随着全球各国政府着力于投资重点国家基础设施以实现制造、运输和医疗保健的现代化,他们正寻求加速5G网络升级的方法。康普所推出的HELIAX® SkyBlox™可满足这一需求,助力网络运营商以强劲的势头构建可靠的移动网络。

燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”

燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组,全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”,成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。

贸泽电子荣膺Ohmite 2020年渠道合作伙伴奖

贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布荣获Ohmite Corporation颁发的2020年度渠道合作伙伴奖。Ohmite Corporation是一家知名的大电流、传感、高压和高能应用电阻器供应商,这个奖项是对贸泽出色的Ohmite新品销售业绩的肯定。

瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台,可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性

瑞萨电子集团今日宣布,推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect,可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成,使设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。

人工智能的演进需要高适应性的推理平台(WP023)

深度学习对计算能力的需求正以惊人的速度增长,其近年来的发展速度已从每年翻一番缩短到每三个月翻一番。深度神经网络(DNN)模型容量的不断提升,表明从自然语言处理到图像处理的各个领域都得到了改进——深度神经网络是诸如自动驾驶和机器人等实时应用的关键技术。

e络盟最新全球调研揭示:工业4.0将在5年内成为物联网主导应用

e络盟发布物联网最新调研报告。报告显示,物联网在工业自动化与控制应用中的作用日益增长,这对于实现工业4.0至关重要。e络盟全球物联网年度调查旨在进一步洞察物联网这一关键市场,尤其是物联网工程师所面临的机遇和挑战。