凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。 
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80% 
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
电感器: TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态
华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。
共创5G可持续发展未来，中国移动和华为联合举办5G-Advanced创新产业峰会8月3日，中国移动和华为在北京联合召开“双链融合，共创5G可持续发展未来”5G-Advanced创新产业峰会，围绕“5G-Advanced行动计划”三大目标，探讨5G-Advanced创新链、产业链双链融合，将5G演进打造为经济、社会、民生转型升级的创新引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库，中国移动副总经理高同庆，华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛等嘉宾出席本次峰会。期间，中国移动和华为共同签署《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》。 
华为汪涛：合作创新，5.5G使能万物智联
8月3日——华为和中国移动今日在北京召开主题为“双链融合，共创5G可持续发展未来”的5G-Advanced创新产业峰会。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在峰会上发表了“合作创新，5.5G使能万物智联”的主题演讲，汪涛表示：“5.5G需要在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新，达成十倍以上的能力提升，同时构建网络新能力，实现卓越网络。”
TUV南德携照明产品综合解决方案出席光亚展，助照明产业优质发展2021年8月3日-6日，第26届广州国际照明展览会在广州举办。8月3日开幕当天，全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团亮相展会，全方位展示其在照明产品及配件检测认证领域的一站式解决方案，助力企业提升产品竞争力并高效占领国际市场。 
Velodyne Lidar推出用于构建自动驾驶解决方案的Vella Development Kit
Velodyne Lidar, Inc. 宣布推出一种新型软件开发套件，让客户能够在其自动驾驶解决方案中利用Velodyne的Vella激光雷达感知软件的高级功能。
思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。 
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。
奥特斯21/22第一季度业绩持续成长尽管 2021/22年第一季度不利的负面货币影响，奥特斯仍取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“数字化继续推动着市场对于我们技术的需求。曾经暂时疲软的市场在持续地复苏中。从战略层面看，我们行驶在正确的成长之路，尤其是半导体封装载板的生产正全速运行着。重庆扩产项目进展顺利，首批生产设备已完成审核并投入运行。” 
亚马逊云科技语音识别服务Amazon Transcribe在中国区域上线实时流式转录
日前，亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在北京区域和宁夏区域正式上线Amazon Transcribe Streaming实时流式语音转录功能。