【技术大咖测试笔记系列】之二：吉时利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQDMM数据我记得自己担任高级项目经理那会儿，面对一个新产品开发环境，各个团队都压力山大，要为关键应用迅速推出优质产品，因此生命周期测试成为必须。如果一项测试半夜里无声无息中断了，那绝对让人深恶痛绝，因为它不仅浪费了我们宝贵的时间，还浪费了我们的测试装备。 
华邦 TrustME® W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，华邦 TrustME® W77Q 安全闪存荣获分别由 SGS Brightsight 颁发的 Common Criteria EAL2 和 SGS-TÜV Saar GmbH 颁发的ISO 26262 ASIL-C Ready双重国际认证。 
TrendForce预计2021年4季度PC DRAM合约价或下跌5%
2021 年 3 季度的 PC DRAM 合约价格谈判，已基本尘埃落定。在供应商低库存和采购旺季到来的情况下，当季合约价环比上涨了 3~8% 。
Mendix再次被评为Gartner多体验开发平台魔力象限领导者
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布在Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中被评为领导者。这也是Mendix连续五年在Gartner魔力象限中被评为领导者。在Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中，Mendix在愿景的完整性与执行能力方面都处于领导者位置。
Diodes 公司推出 22V/31V 峰值的可选择输出压电式发声器驱动器，能驱动更高声压级并运作更长时间
Diodes 公司推出 PAM8907 压电式发声器驱动器，透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。
Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。 
VIAVI荣获“2021年度闪存测试与分析解决方案金奖”VIAVI Solutions公司近日受邀参加了于杭州国际博览中心举办的2021全球闪存峰会（Flash Memory World）。本届峰会以“激发数字经济新动能”为主题，着眼于以闪存和内存芯片为核心的存储器产业生态，吸引了众多业内人士、意见领袖及专业厂商的参与。 
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
<p>大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。</p>
智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台，协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统，其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。
营销投入降低超7成，看光纤行业如何打好营销组合拳，实现高效获客
据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示，截至2019年6月，中国光纤接入用户规模达3.96亿户，光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者，仅郑州当地光线入户企业达692家，注册资本500万以上的有205家。
移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。
时隔三年惊艳回归，小米MIX 4搭载骁龙888 Plus打造完美全面屏新旗舰
8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。
着眼当下，放眼未来：博世引领零排放、安全、有趣的智慧出行
博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。
UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。
三星发布Exynos W920：全球首款5nm可穿戴芯片组
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。
汽车天线工程师选择指南为了帮助读者，我们在本文中也涵盖了天线设计的基础知识，并帮助解释选择天线时可能遇到的一些术语。本文还将重点介绍安装在车辆外部的天线，例如用于 ADAS、GPS、V2X，以及安装在 ECU 或信息娱乐系统内部的天线，其目的是实现车载 Wi-Fi 和蓝牙连接。 
2021 RISC-V CON China研讨会「818 RISC-V如何成为芯主流」 聚焦RISC-V产业应用及客户开发实例
随着万物联网时代来临，RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置，在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年，为了进一步推广RISC-V，将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会，以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题，介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌，以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。