泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。 
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
英特尔亮相2021 PT展，携众多合作伙伴引领云网边数智化融合
9月28日——英特尔出席通信行业年度盛会——2021中国国际信息通信展览会，并承办于今日举办的“英特尔5G云网融合智能边缘峰会”。此次活动邀请了来自三大运营商、ODCC和通信领域明星企业及专业机构的技术专家与大咖，共同分享智能边缘与云网融合的最新实践成果，探讨未来发展。
为实现无碳社会，罗姆修订2030年温室气体减排目标
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下简称“TCFD”）的建议，并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎“结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。 
意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
跨平台游戏市场潜力亟待释放，Unity加速开发者多端布局变现
近日，实时3D内容创作和运营平台Unity 携覆盖游戏多端开发和跨平台移植全生命周期的跨端解决方案亮相2021北京国际创新大会（BIGC）。大会期间，Unity大中华区业务总经理肖蓓蓓综合分析了跨端游戏趋势兴起的原因，并详细介绍了Unity如何依托自身成熟的引擎技术及针对各开发环节的关键支撑技术，助力游戏开发者多端布局变现，甚至是推动元宇宙构建的进一步成熟。
Power Integrations的SCALE-iFlex LT门极驱动器可为风电应用提供更多功率并降低系统复杂性SCALE-iFlex LT是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，可提高功率IGBT开关模块的处理能力，使用户能够从传统风车逆变器的功率单元中省去五个模块中的一个。 
MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b
9 月 28 日 —— MathWorks 于今日发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 2 款新产品和 5 项重要更新。
PTC为联网工作者提供领先的AR平台
PTC 今天宣布，其Vuforia®企业增强现实套件（AR）在teknowology Group最新的PAC Radar供应商分析报告中连续第三年被评为“同类最佳”技术。 在题为《2021年欧洲工业世界开放数字平台》的报告中，PTC在“能力”和“市场实力”方面被定位为顶级供应商。
上半年全球智能手机图像传感器销售额70亿美元 索尼仍是第一大厂商
在增加库存及市场需求增加的推动下，上半年智能手机厂商对图像传感器的需求也有明显增加。研究机构在最新的报告中表示，今年上半年，全球智能手机图像传感器的销售额达到了70亿美元，同比增长超过10%。
华为 2021 年度消费者业务可持续发展进展报告发布继去年 9 月华为消费者业务发布了可持续发展进展报告，阐述了过去十年在信息无障碍、教育与健康、绿色环保和企业责任四个领域取得的可持续发展成果后，今年继续就这四个方面，华为消费者业务向公众公布了最新的进展情况。 
大华股份发布Dahua DeepHub智能会议平板 开启智慧办公新时代近日，大华股份发布Dahua DeepHub智能会议平板，重点布局数字化、智能化办公生态。作为全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，大华股份基于庞大的市场覆盖和行业用户沉淀，凭借在视频物联网、人工智能、软硬件研发等方面的优异实力，为会议平板系列产品的打造提供了坚实支撑。 
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC样品开始出货东芝电子元件及存储装置株式会社已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC，其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机。 
预估2021全年笔电出货可达2.4亿台，需求能否延续需看第四季供需状况
根据TrendForce集邦咨询调查显示，自今年下半年七月起，随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封，进而使整体笔电需求放缓，其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮，加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货，反成为第三季笔电需求的支撑力道，预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台，年增16.4%。
EMC对策产品: TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产，其支持150℃环境下的高耐久性焊接。 
智原的ARM核心SoC深受肯定 涵盖应用领域广泛
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其整合了ARM 处理器（CPU）的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。
舍弗勒携手德马吉森精机开发数字化制造解决方案
舍弗勒认为在数字化方面采取整体策略，可以为公司及整个价值链中的客户带来新的发展机遇。作为公司2025战略规划的一部分，舍弗勒正在积极推动全球70多家工厂朝着数字化、自动化和可持续的方向加速转型。开发动态集成的模具制造数字化生产系统是实现这一转型的重要一步。舍弗勒将携手世界领先的机床和整体技术解决方案制造商德马吉森精机公司，共同启动系统开发项目，并在舍弗勒全球工厂内实施新的生产系统。