VIAVI Xgig平台获PCI-SIG认证VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布PCI-SIG®已认证Xgig® 协议训练器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0协议合规性计划。PCIe 4.0是目前市场上合规性级别最高的规范。 
Xilinx 携手领先广播、音视频系统及 IP 集成商，提供完整、可量产化的多媒体流式处理端节点解决方案自适应计算的领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布，公司正携手其 IP 及系统集成商生态系统，面向广播及专业音视频（A/V）应用提供业界首款、也是唯一一款可量产化的多媒体流式处理端节点解决方案。 
Allegro 发布用于电动汽车和混合动力汽车的三相栅极驱动器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。
最大化预算，益莱储让您第一时间享用Keysight最新科技
预算可能太少，现金可能稀缺，但最后期限是仍然存在的。以实惠的价格租用最新的射频和微波测试仪器，让您的项目保持正常运行。是德科技联合租赁合作伙伴推出Keysight NOW服务项目，以测试仪器购买价格的一小部分满足客户的最后期限。
Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。
Digi-Key Electronics 获评 TDK-Lambda 优秀销售业绩奖Digi-Key Electronics，日前获评TDK-Lambda Americas, Inc. 2020 年度优秀销售业绩奖。TDK-Lambda 是 一家全球领先的电源公司，为包括工业、医疗、测试和测量在内的许多应用提供高度可靠的产品。 
Gartner发布对2022年及以后IT组织和用户的十大预测Gartner于今日发布对2022年及以后的十大战略预测。Gartner的十大预测从三个方面探讨了企业和IT领导人在持续中断和不确定性中获得的经验教训。这三个方面分别是：朝以人为本的方向推进、努力提高韧性以及超越期望的能力。 
绿芯开始提供用于高可靠应用的高容量工业级 SATA 2.5" 固态硬盘样品
<p>绿芯推出新型的高容量工业级 SATA 2.5"固态硬盘 (SSD), 可以在最苛刻的环境下提供企业级数据可靠性、高性能和工业级工作温度(-40ºC到+85ºC)。</p>
泊知港与美行科技共同为本田中国用户提供停车支付服务
泊知港联合数字化车联网企业美行科技，首次共同为本田中国用户提供停车语音助手及集成式停车支付服务。本次合作作为Honda CONNECT3.0娱乐系统的部分功能，将帮助汽车制造商为品牌驾驶员提供行业领先的停车信息及支付解决方案。
Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器可承载最高3A 的连续负载电流
英国Pickering Electronics公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100 HC 系列高功率 SIL/SIP 单列直插舌簧继电器，额定电流为 1A，开关功率最高40W，连续负载电流最高3A。
芯感知真存在，矽典微发布生命存在感应参考设计
2021年10月23日，矽典微发布了毫米波传感器生命存在感应参考设计XenD101Pro。以高集成、低功耗、小体积的毫米波传感器SoC S3KM111L为核心，XenD101Pro得以把复杂的毫米波呼吸检测技术用于探测人体存在。
Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021进入RTM阶段 已提供给OEM厂商
Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 已进入 RTM 阶段，目前已经供 OEM 厂商使用。这个新版本带有新的特性和功能：
SGS授予太极半导体ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书
近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为太极半导体（苏州）有限公司（以下简称“太极半导体”）颁发ISO 26262:2018流程认证证书。
浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖
日前，第四届行业信息化创新发展论坛在京举行。浪潮通软凭借在企业数字化转型领域的领先技术和优势实践，荣登“2021行业信息化竞争力百强之数字化转型TOP20”；同时，作为新一代企业级PaaS平台，浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖。
【11.4】全球分销与供应链领袖峰会，火热报名中......
在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势！“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段，快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像，到数字营销各个环节，它是对企业整体综合生产管理效益的革新！作为推动社会高科技发展的电子行业，从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链？又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型？2021年ASPENCORE全球双峰会，聚集供应链专家为您深度解读。
深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程
2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。
【11.3】2021全球CEO峰会报名通道开启，聚焦新工业战略
全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G，人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。
2021全球CEO峰会将聚焦新工业战略，邀请中、美、欧产业领袖分享行业前瞻共布大局！欢迎电子业界人士报名参加。
瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。
英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统，以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况
移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。