近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。

高性能计算（HPC）代表了当今技术的顶峰，现代一些最重要的发现都借助了这些先进的机器。现在，我们正站在新一代高性能计算的入口处，其技术的可扩展性和普遍性能够为我们的生活带来翻天覆地的变化。

近日，微软发布了最新Azure机密计算虚拟机DCsv3的公开预览版，该虚拟机采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®软件防护扩展（英特尔®SGX）。

Horangi 是一家总部位于新加坡并为使用云技术的机构提供优化解决方案的网络安全公司，其与领先级云服务供应商华为云宣布建立合作伙伴关系，旨在为亚太地区 (APAC) 云平台上的各个机构提供云安全解决方案。

Digi-Key Electronics近日被 TDK 授予 2021 年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF 元件等各种无源产品的电子公司。

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。

11月14日，主题为“向数据要石油，向智能要发展”的华为全球油气峰会在阿布扎比举行。本次峰会华为发布了“华为智慧油气田解决方案”，方案包含园区安防、生产巡检、预测性维护等多个功能模块，以数据为生产要素、智能为技术驱动，使能油气行业全产业链数字化转型、智能化发展。

微软索尼合作伙伴赋能计划（Partner Enablement Program）在微软人工智能和物联网实验室正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴，基于微软Azure AI和IoT技术，及索尼智能图像传感器技术，共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案，以绿色技术助力可持续发展数字创新。

继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。  

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。

本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置，这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16)，也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接，硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。

11月10日，由Nutanix举办的.NEXT Conference | CHINA 2021在线上举行。浪潮与Nutanix继续加深合作，联合推出两款inMerge超融合产品，面向传统业务持续上云，AI、多云、边缘等新兴应用场景的快速发展，为企业数字化加速提供更加多元化的基础架构解决方案。

10月6日，OpenStack社区发布第24个版本 Xena（简称X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心项目的技术贡献排名再次获得“中国第一”、全球前三，已连续4个版本荣登社区技术贡献国内榜首，引领OpenStack重要技术发展。

GuardKnox为下一代移动出行提供高性能安全解决方案的技术公司，科络达是全球一站式整车OTA升级和远程诊断解决方案提供商。今天科络达、GuardKnox正式宣布战略合作，为汽车制造商提供无缝的OTA更新和点对点通信安全解决方案 。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。