IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用
IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。 
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
Mendix 低代码的与众不同之处
对于一位IT领导人员来说，在面对预算不增反降的情况时，仍然被要求更快地拿出更多的工作成果，这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务，倘若将重点从“项目”转向“产品”，才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上，许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。
本周发布|“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名开启
11月26日（星期五）14:00，芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”，在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示，洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战，共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。
【技术大咖测试笔记系列】之九：新型SMU克服低电流容性设置的棘手测试挑战在测试设置中使用长电缆或容性卡盘时，测试仪器输出的电容会提高，导致测量不准确或不稳定，尤其是非常灵敏的弱电测量，因为它同时还要提供或扫描DC电压。 
安捷数科与Graphcore携手，使用IPU进行气象预测、精准灌溉和防灾减灾今天，安捷中科全资子公司安捷数科与Graphcore（拟未）正式宣布达成战略合作，双方将以目前用于气象、灌溉和灾害预防的ET0科学计算合作项目为基础，延伸到为不同行业与场景共同打造基于IPU的整合解决方案 
Digi-Key、Seeed Studio 和 Machinechat 联合推出业界首个自用 LoRaWAN-in-a-Box 解决方案
Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。
三星电子扩大其"绿色芯片"产品阵容 涵盖存储与汽车领域
三星电子宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的"绿色芯片"组合。
Apple Watch出货量下降后 三星智能手表产品缩小与苹果的差距
根据Counterpoint Research的数据，虽然苹果在2021年第三季度保持了其在智能手表出货量中的主导份额，但由于三星取得了重大进展，该公司的出货量有所下降。
博世携手苏州工业园区打造智改数转赋能中心 助力制造业企业全面智能化改造和数字化转型
今日，博世集团旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会正式达成战略合作，并宣布将在园区内建立博世智改数转赋能中心。
