直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
柯马向吉利威睿交付电驱动装配线,将其自动化率提升一倍柯马为吉利汽车集团在其宁波威睿工厂开发并部署了一条自动化电驱动装配线,用于电机、减速箱和逆变器的完整装配。
如何使用Hi-Z缓冲器简化AFE设计为了可靠地捕获高频信号和快速瞬态脉冲,示波器和有源探头等宽带宽数据采集系统需要满足以下要求的高性能模拟前端(AFE)信号链:
机器人:从自动化到自主化通过集成软硬件简化机器人应用的开发和部署
主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支持蓝牙和多协议操作,同时也推出新的软件工具包。
俄罗斯自研操作系统Phantom OS今年问世 号称永不停机在缺芯少魂的问题上,俄罗斯人也在研发自己的处理器和OS系统,之前我们报道过俄罗斯企业研发的ARM、RISC-V处理器,现在他们花了12年研发的OS系统——Phantom也即将完成,主打性能优势,要做Linux对手。
基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。
HDI 布线的挑战和技巧HDI( High Density Interconnects,高密度互连)布线是指运用最新的设计策略和制造技术,在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。
芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官,推动重大创新与生态建设

2022年1月25日,芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章,出任芯华章科技首席市场战略官一职。

UltraFLEXplus:解锁芯片测试新姿态近年来,5G技术已进入爆发期,人工智能技术初露锋芒,物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中,各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展,整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下,使晶圆产能急剧扩张,包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。
干货分享| 如何使用AFG31000测试电源的负载瞬态响应负载瞬变测试是检查功率转换器表现的一种快速方法,它可以反映出转换器的调整速度,能将转换器的稳定性问题凸显出来。转换器的负载调整特性、占空比极限、PCB布局问题和输入电压的稳定性也可经此测试快速显现出来。
北京冬奥会火种展示活动在京举行1月24日,北京冬奥会火种展示活动在英特尔北京2022年冬奥会体验中心举行。英特尔俱乐部的奥运小记者们现场参与,英特尔员工线上参与,共同观赏了北京冬奥会火种、火种灯、火炬和火炬手制服。
云计算需求旺盛 IBM迎10年来最强劲营收增长IBM周一报告的季度营收超过分析师预期。这主要是由于包括IBM混合云在内的软件业务需求强劲,表明IBM的转型工作正在取得成果。
长电科技发布2021年度业绩预增公告全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技发布2021年度业绩预增公告。
【原创】重磅!兆易创新扣非净利润同期暴增300% !1月24日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)称公司预计2021年扣非净利润约为21.67亿元到23.07亿元,与上年同期相比增加290.25%到315.46%;
用科技共创美好:英特尔助力北京冬奥会新体验北京2022年冬奥会在即,北京冬奥会的气氛愈发浓烈。作为奥运会全球TOP合作伙伴,英特尔以基于英特尔处理器的创新技术支持奥运会,释放科技冬奥的魅力。
助力设备超长续航,首选国民技术低功耗MCU!在智能表计、个人可穿戴设备、家庭医疗、智慧家居、远程测控、无线传感等许多依靠电池供电的物联网设备中,设备续航是一个棘手问题,对设备内的核心器件-微控制器(MCU)提出了很大的挑战,低功耗MCU应运而生。
PCB的DDR4布线指南和PCB的架构改进计算机领域总是在持续不断地进步,始终有发展变化和更新迭代等待着我们去体验和探索。从头开始打造一台新的 PC 是一种令人愉悦的体验,有新一代标准时更是如此。
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管器件适用于小信号探测,符合AEC-Q101标准,不透明封装信噪比优异,几乎无段间公差