直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》

在MWC22巴塞罗那期间,华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》,对5G产业的进展与未来趋势进行了分析,并重点阐述了5G-Advanced的关键技术

高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作,共同开发自动驾驶软件解决方案该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中,旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能
纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,
Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoCIMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中
Gartner:2021年全球智能手机销售量增长6%全球智能手机销售将继续受到元件短缺、生产中断和低库存的负面影响
ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持
e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣,是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

上海泰矽微电子有限公司宣布,量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片

意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度,可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。
IDC:2021H1全球AI服务器市场,浪潮信息20.2%保持第一近日,国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》(《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》)。
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业
在自动泊车应用中,雷达为什么优于超声波随着汽车原始设备制造商开发自主性更高的车辆,自动泊车技术也在不断发展。这些泊车系统包括泊车辅助(仍然需要驾驶员参与)和自动泊车(可以免手动操作)。
Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果

全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕,在今天公布了一项全球调研结果,审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。

干货 | 通过仔细规划来成功实现实时声学处理本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题,以避免实时声学系统出现令人不快的意外。
改善客户体验:当今企业的业务关键和潜在商机客户希望能够与企业顺利互动,但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快,企业不断使用新的技术和功能,客户期望也因此在不断变化。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案

<p>大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。</p>

门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元,突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化门罗微系统扩大美国的生产,产品组合不断扩展,至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本
Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s
Lexar推256GB的Professional 2000x存储卡:读取最高300MB/s知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。