直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
华米(Zepp Health)与SureCore 签署超低压存储器EverOn的IP许可协议

近阈值电压的操作对于降低功率预算至关重要

推动遗留系统现代化革新的三种方式遗留系统是潜伏在企业IT中的巨大隐患。这个根深蒂固、枝蔓丛生的“顽疾”一旦“发作”,企业就会无法正常运行,进而造成巨大的损失。
ADI公司和Gridspertise携手合作提升全球智能电网弹性和电气化Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)和Gridspertise宣布携手合作提高全球智能电网的弹性和质量。
摩尔定律的现在及未来摩尔定律的本质是创新,我们可以自信地说创新将永不止步
龙岗加快数字化发展 空间智能提高城区品质 —— 龙岗区人民政府与华为终端有限公司签订战略合作协议2022 年 3 月 26 日上午,龙岗区人民政府与华为终端有限公司签订战略合作协议,双方将在打造空间智能等方面开展全方位合作,力争把龙岗区打造成“数字家庭”试点的典范城区,助力城区高质量发展。
全世界汽车缺芯,带你科普汽车芯片认证

随着我国汽车工业特别是新能源汽车的高速发展,汽车电子市场规模也在高速增长,但我国汽车芯片一直缺芯少魂。

新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
博世聘任冠名教授,推动清华大学和博世机器学习联合研究

博世与清华持续推动工业人工智能等领域前瞻研究

英特尔携手微软打造全新I/O虚拟化架构,大幅提升加速器和I/O设备的可扩展性

近日,英特尔携手微软为开放计算项目(OCP)提供了可扩展I/O虚拟化(SIOV)架构,使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIe和Compute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。

软通动力发布首款OpenHarmony“扬帆”富设备开发板近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布。这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件以及首款富设备开发板。
中来光电将助力全球最大综合型太阳能发电项目在迪拜顺利投产随着国家推进“高质量一带一路清洁能源合作”,全球最大综合型太阳能发电项目 -- 迪拜马克图姆太阳能公园开始陆续并网发电,引起全球关注。央视新闻对该项目做出专题报道,详细介绍了项目的背景和历程。
Teledyne e2v宣布推出经太空认证的EV12AQ600

<p>Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中</p>

提高自动驾驶汽车安全标准在不远的将来,全自动驾驶汽车有望大幅提升汽车安全和交通运输效率。然而,要实现这一目标,汽车原始设备制造商必须在当前的汽车自动驾驶等级上更进一步。
R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。
贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛Intel、Analog Devices于赛事20周年之际作为联合赞助商共襄盛举
e络盟现货发售Murata电动汽车快速充电解决方案设计工程师可以利用Murata领先的电动汽车基础设施优化解决方案最大限度地提升充电系统性能
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元!

据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。

技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC:配12代酷睿移动处理器技嘉公司推出了全新的 2022 年款 BRIX Extreme 迷你 PC 系列,该系列采用最新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器,采用英特尔最具扩展性的客户端架构,提供卓越的计算性能。
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品

随着 5G 新兴应用的快速部署,诸多行业对于大数据的存储需求也在迅速提升。以远程医疗和路灯杆等智慧基础设施为例,客户需要能够高速、低延迟和稳定运行的存储设备,

威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块

威刚推出新的工业级Registered DIMM(R-DIMM)DDR5内存模块。