【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率？华为、概伦电子专家这样说2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来，随着半导体工艺的进步，单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展，功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP 
普诺飞思宣布提供免费视觉软件套件，推动全球基于事件生态社区建设发展全新升级的 Metavision® Intelligence 3.0 包括一整套机器学习工具、新的关键开源模块、即用型应用程序、代码示例，并提供商业许可，支持免费的评估、开发和产品发布。 
英飞凌推出高度集成且可灵活扩展的WLC无线充电平台，采用符合Qi标准的可编程控制器
英飞凌科技股份公司近日发布了WLC1115发射端控制器IC，这是全新WLC系列控制器的首款产品，采用感应式无线充电技术。
贸泽电子与Innodisk签订全球分销协议提供工业级存储产品贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Innodisk签订新的分销协议。Innodisk（宜鼎国际）是工业级嵌入式闪存与DRAM存储产品和技术的知名供应商，专注于企事业单位以及工业、医疗与航空航天等行业。 
数字化转型框架：启动、构建和扩展为了能够在数字化浪潮中乘风破浪,拓路前行，企业需要一身能够快速转型的“硬功夫”。麦肯锡最近的一项调查发现，65%的企业正在增加在数字和技术上的资金投入以跟上不断变化的市场环境。 
Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就绪的器件和生态系统，简化汽车设计新的dsPIC33C数字信号控制器（ DSC）增加了对AUTOSAR、OS、MCAL驱动和功能安全的支持，实现强大且安全的汽车解决方案 
Credo推出业界领先的40Gbps PAM3 SerDes技术，旨在满足新市场对高速、低功耗连接的需求Credo Technology Group Holding Ltd 宣布推出其Ostrich 40G PAM3串行器/解串器(SerDes) PHY/PMA知识产权(IP)。 
干货 | 适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接，串行外设接口(SPI)和Inter-Integrated Circuit (I2C)接口是流行的事实上的通信标准。 
华为开启“用户关怀月”，对流氓软件说“不”，全方位打造有温度的品牌2022年“618”大促开启仅24小时，华为各大品类销售喜迎开门红，与去年618首日相比，华为笔记本、智慧屏、平板、音频、路由器等产品销售额分别增长107%、103%、133%、204%、144%，并斩获穿戴品类第一。 
