芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
Boomi任命前Citrix高管为总裁兼首席财务官，任命前SAP高管为首席营销官
继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后，Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队
极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。
佛山村田五矿精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订：到2030年，实现100%绿色电力生产
佛山村田五矿精密材料有限公司（位于广东省佛山市），计划到2030年为止，以实现100%绿色电力生产为目标，从2023年开始按比率与华电广东能源销售有限公司签订了绿色电力购买合同，特此公知。
高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列
第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能，作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，其将树立网联计算新标杆，为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。
坐稳国内折叠机宝座，华为折叠屏手机贡献47.4%市场份额
日前，市场调研机构IDC公布了2022年中国市场折叠屏手机出货量报告，数据显示，2022年中国折叠屏手机市场出货量近330万台，同比增长118%。
Armughan Ahmad新任澳鹏Appen首席执行官兼总裁，加速拓展人工智能的应用边界
近日，澳鹏Appen正式宣布任命Armughan Ahmad为首席执行官兼总裁。Armughan在科技行业拥有超过25年的经验，曾领导市值数十亿美元的技术企业拓展业务并建立了强大的全球团队。
微云全息（NASDAQ:HOLO）打造全息数字人GPT，构建虚拟交互新模式
微云全息公司宣布其研发出全息数字人GPT技术，在人工智能领域实现新的突破。本技术为公司自主研发的成果，有利于公司进一步完善知识产权保护体系，保持技术领先地位，提升公司的核心竞争力。
法兰克福展览（上海）有限公司与中机国际强强联手，加强大中华地区交通运输及物流领域展会战略合作
法兰克福展览（上海）有限公司与中国机械国际合作股份有限公司宣布双方将全面开启深化战略合作新篇章，在大中华地区共同组织多场汽车产业贸易展会，竭诚为中国汽车行业的强盛发展做出重要贡献。
媒体观察："实用主义"主导的数字化趋势下，云底座被撼动了吗？
IBM于2022年9月发布其委托独立研究公司Harris Poll进行的全球调研报告《IBM企业转型指数：云现状》，以期企业对自身转型进展进行评估和归类，以便更好地规划其云转型之旅。