为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!
日前,亚马逊云科技推出辅助量子计算硬件开发的开源软件Palace,即PAralel、LArge-scale Computational Electromagnetics(并行大规模计算电磁学),用于全波电磁模拟的并行有限元软件。
古语云“上医治未病,下医治已病”,近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强,预防性健康管理越来越被公众所重视,“治未病”理念已深入人心。
多年来,蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网(EC-GSM-IoT)和窄带物联网(NB-IoT)。
在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品,可提供各种外形规格
连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接,并提供软件和性能特点支持,为开发工作带来乐趣!
双方本着"优势互补,互利共赢"的原则,围绕工业互联网、数字乡村、智慧安全、云服务、智能制造、企业数字化转型、产品联合研发等领域展开全面合作,共推福建省数字化产业建设。
快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶,产品不含已知皮肤致敏材料。
在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023)上,Ooredoo集团与华为签署合作协议,在其现有全球子网独家选择华为Fintech(移动金融)技术平台,为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。
沃尔沃集团的CampX是一个全球概念,旨在通过与创业公司合作,加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心,分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
在建设“数字中国”的过程中,作为算力基础设施之一,数据中心起着重要的支撑作用。为了满足不断增长的算力需求,数据中心的数量逐渐增加,规模不断增长,能耗和碳排放也在攀升。
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身,是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。
瑞萨作为微控制器领域卓越供应商,将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。




