技术

玩单片机的都应该听说过这几个词。一直搞不太清楚他们之间的区别。今天查了资料后总结整理如下。

ISP：In System Programing，在系统编程
IAP：In applicaTIng Programing，在应用编程
ICP：In Circuit Programing，在电路编程

ISP是指可以在板级上进行编程，也就是不用拆芯片下来，写的是整个程序，一般是通过ISP接口线来写。

IAP虽然同样也是在板级上进行编程，但是是自已对自已进行编程，在应用中进行编程，也即可以只是更改某一部分而不影响系统的其它部分，另外接口程序是自已写的，这样可以进行远程升级而不影响应用。

<strong>四、傅里叶变换（Fourier Transformation）</strong>

相信通过前面三章，大家对频域以及傅里叶级数都有了一个全新的认识。但是文章在一开始关于钢琴琴谱的例子我曾说过，这个栗子是一个公式错误，但是概念典型的例子。所谓的公式错误在哪里呢？

傅里叶级数的本质是将一个周期的信号分解成无限多分开的（离散的）正弦波，但是宇宙似乎并不是周期的。曾经在学数字信号处理的时候写过一首打油诗：

往昔连续非周期，

回忆周期不连续，

任你ZT、DFT，

还原不回去。

（请无视我渣一样的文学水平……）

要破解MCU，学校里不会有人讲这个，大概很多老师们也不会。为什么要破解，为了兴趣？研究？挣钱？还可能是太无聊了。不管怎样，学习下MCU的防破解技术，就像了解你家的门锁一样有价值。

本文虽然来自于一篇老帖子，但是内容却并不过时，下面就开始正传。

微控制器的硬件安全措施与嵌入式系统同时开始发展。三十年前的系统是由分离的部件如CPU，ROM，RAM，I/O缓冲器，串口和其他通信与控制接口组成的。

绝大多数直流电流检测电路的核心设计思路，是从供电线路中的电阻下手(尽管磁场感应是个好选择，尤其是在电流较高的情况下)。人们只需简单地测量电阻两端的电压降，并根据需要调节阻值来读取电流(E=I×R，如果不包含这个，有人会抱怨)。如果检测电阻在接地支路上，那么方案就是个简单的运算放大电路。一切都以地为参考，只需特别注意接地布局中的小电压降就行了。

最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。

ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。对于电子产品来说，如果ESD设计没有设计好，常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。

<strong>进阶篇</strong>

<strong>目录</strong>

1、前言

2、个别S参数与串联S参数的差别

3、双埠S参数对地回路效应的处理

4、两个2-port S参数，有可能组成一个4-port S参数吗?

5、全3D模型的S参数，与分开的3D模型S参数串连的差别?

6、Port阻抗的设定，对S参数本质上，与S参数的使用上，有没有影响?

7、Export S参数模型时，有没有做port renormalize to 50 ohm，对使用S参数有没有影响?

8、问题与讨论

<strong>1、前言</strong>

在信号链中运用采样保持放大器（THA），可以从根本上扩展带宽，使其远远超出 ADC 采样带宽，满足苛刻高带宽的应用的需求。本文将证明，针对 RF 市场开发的最新转换器前增加一个 THA，便可实现超过 10 GHz 带宽。ps.本文定义的宽带是指使用大于数百MHz的信号带宽，其频率范围为 DC 附近至 5 GHz-10 GHz 区域。

<strong>打好基础</strong>

对于雷达、仪器仪表和通信应用，高GSPS转换器应用得非常广泛，因为它能提供更宽的频谱以扩展系统频率范围。然而，更宽的频谱对ADC本身的内部采样保持器提出了更多挑战，因为它通常未针对超宽带操作进行优化，而且ADC一般带宽有限，在这些更高模拟带宽区域中其高频线性度/SFDR会下降。

接地负载用的双向电流源结构总是较为复杂。图1所示的改良型Howland电流泵是实现该功能最常用的选择。Howland要求使用仔细匹配的电阻或电阻网络。也可以使用精密差分放大器，但为实现所需性能，可能仍需要进行一些调整。

<strong>1、BUCK电路</strong>

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2018-02/wen_zhang_/100010431-36169-l1.p…; alt=“1” width="600"></center>

输入输出电压关系

S参数测量是射频设计过程中的基本手段之一。S参数将元件描述成一个黑盒子，并被用来模拟电子元件在不同频率下的行为。在有源和无源电路设计和分析中经常会用到S参数。

S参数是RF工程师/SI工程师必须掌握的内容，业界已有多位大师写过关于S参数的文章，即便如此，在相关领域打滚多年的人， 可能还是会被一些问题困扰着。你懂S参数吗? 请继续往下看...台湾同行图文独特讲解！

<strong>基础篇</strong>

<strong>目录</strong>

简介：从时域与频域评估传输线特性

看一条线的特性：S11、S21

看两条线的相互关系：S31、S41

看不同模式的讯号成份：SDD、SCC、SCD、SDC

以史密斯图观察S参数

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其物联网开发套件（IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网（IoT）应用。新产品让客户能加速产品开发周期，更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署 IoT 方案。

安森美半导体的 IDK 是一个直观、模块化、 节点到云（node-to-cloud）的平台，可实现快速原型制作的评估和 IoT 方案的开发，为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK 通过连接至 Arm® SoC 主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在这 IoT “大伞” 下提供各种感测、处理、联接和致动的可能性。

<strong><font color="#FF0000">作者：JPaul Carpenter</font> </strong>

当我开始这个项目的时候，我已经了解到FPGA的好处在于它可以将多种功能集成到单一的芯片中，并可以通过重配置而修改芯片功能。但是这种灵活性也让我想知道：我应该如何处理FPGA与外部组件的接口以及接口连线等问题呢？由于FPGA的平均设计周期为两到三年，并且考虑到诸如USB 3.0到USB Type-C等通信技术的更新换代，我很难理解FPGA如何才能真正地带来好处。

电源系统设计的挑战之一是电流检测。在降压转换器中，一种流行的“无开销”方法是DCR电流检测。但这种电路精度很低，尤其是使用小型、低ESR电感器时，因此将被其它方法取代，如电流检测电阻器，或功率链路器件。

降压转换器是最常见的电源拓扑，电源工程师深知其优点和缺点。电源系统设计的挑战之一是电流检测。在降压转换器中，一种流行的“无开销”方法是 DCR 电流检测。说它“无开销”，是因为这种方法不会使电源设计增加额外的成本或功耗，但人所共知的是，这种电路精度很低，尤其是使用小型、低ESR电感器时，更是这样。

先来看看DCR检测电路的组成。这种电路足够简单：给输出电感器增加一个RC网络，生成差分信号就行了。RC网络将电感器电流转换成C1两端的电压。

<strong><font color="#FF0000">作者：Michele H. Lim</font> </strong>

<strong>引言</strong>

<strong>前言</strong>

USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题：

比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候就需怀疑PCB设计不合理。绘制满足USB2.0数据传输要求的PCB对产品的性能及可靠性有着极为重要的作用。

USB协议定义由两根差分信号线（D+、D-）传输数字信号，若要USB设备工作稳定差分信号线就必须严格按照差分信号的规则来布局布线。根据笔者多年USB相关产品设计与调试经验，总结以下注意要点：

氧化铝层可以承受正向的直流电压，如果其承受反向的直流电压，其很容易在数秒内失效。这个现象被称为‘ Valve Effect ’，这就是为什么铝电解电容拥有极性的原因，如果电解电容的两个电极都有氧化层，则形成无极性电容。

下图显示了铝电解电容的基本结构，它由阳极（ anode ）、在绝缘介质上附着的氧化铝构成的铝层，接收极的阴极铝层，和真正的由电解液构成的阴极。电解液浸透在两个铝层间的纸上。

氧化铝层是通过电镀在铝层上，相对于加在其上的电压来说是非常薄的，很容易被击穿，导致电容失效。

设计高速系统并不仅仅需要高速元件，更需要天才和仔细的设计方案。设备模拟方面的重要性与数字方面是一样的。在高速系统中，噪声问题是一个最基本的考虑。高频会产生辐射进而产生干扰。边缘极值的速度可以产生振铃，反射以及串扰。如果不加抑制的话，这些噪声会严重损害系统的性能。

<strong>一、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点</strong>

模拟电路设计师在设计放大器时，为了使其稳定，煞费苦心。然而在真实世界中，总是有很多情况引起放大器振荡——
不同类型的负载可能使放大器振鸣；
设计不当的反馈网络可能引起不稳定性
电源旁路不够充分也可能引起问题
输入和输出作为单端口系统也还可能自振荡；
……
为了解决这些问题，今天我们将同大家共同探讨振荡的常见原因以及补救方法。

<strong>基础知识</strong>

<strong>一、谐波</strong>

<strong>1. 何为谐波？</strong>

在电力系统中谐波产生的根本原因是由于非线性负载所致。当电流流经负载时，与所加的电压不呈线性关系，就形成非正弦电流，即电路中有谐波产生。谐波频率是基波频率的整倍数，根据法国数学家傅立叶(M．Fourier)分析原理证明，任何重复的波形都可以分解为含有基波频率和一系列为基波倍数的谐波的正弦波分量。谐波是正弦波，每个谐波都具有不同的频率，幅度与相角。谐波可以区分为偶次与奇次性，第3、5、7次编号的为奇次谐波，而2、4、6、8等为偶次谐波，如基波为50Hz时，2次谐波为100Hz，3次谐波则是150Hz。

<strong>引言</strong>

作为工程师,每天接触的是电源的设计工程师,发现不管是电源的老手,高手,新手,几乎对控制环路的设计一筹莫展,基本上靠实验.靠实验当然是可以的,但出问题时往往无从下手,在这里我想以反激电源为例子(在所有拓扑中环路是最难的,由于RHZ 的存在),大概说一下怎么计算,至少使大家在有问题时能从理论上分析出解决问题的思路.

<strong>一：一些基本知识,零,极点的概念</strong>

示意图: