ViaExpert

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在众多不连续效应中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。