TWS

TDK株式会社（TSE: 6762）开发了用于真无线立体声（TWS）设备的PLEA67系列电感器，该产品将于2021年3月开始量产。

Strategy Analytics新兴终端技术（EDT）团队最新发布的研究报告预测， 2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。其中，真无线立体声（TWS）蓝牙耳机的销量增长了近90% 。报告提供了到2025年全球TWS蓝牙耳机、蓝牙耳机销量和收入的预测，报告还详细列出了2020年领先的TWS耳机厂商全球市场份额。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。

日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，胡颖哲介绍了普林芯驰最新开发的SPT50系列芯片，专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片。