基于玻璃通孔（TGV）的射频集成无源器件技术 cathy / 周一, 22 二月 2021 - 16:31 本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究，并与其他IPD技术相比较，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。 阅读更多 关于 基于玻璃通孔（TGV）的射频集成无源器件技术登录或注册以发表评论