至信微推出SMC190SE7N120MBH1 SOT-227模块 winniewei / 周一, 7 四月 2025 - 15:00 至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。 阅读更多 关于 至信微推出SMC190SE7N120MBH1 SOT-227模块登录或注册以发表评论
Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局 winniewei / 周五, 16 十月 2026 - 16:17 器件具有单开关和低边斩波器两种配置，采用先进的650 V超结MOSFET技术，优化RDS(on)-Qg之间的均衡 阅读更多 关于 Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局登录或注册以发表评论