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SOC

片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。

SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效

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本文将探讨为SoC供电的基本考量因素，重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件，本文将提供一份切实可行的分步指南，助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。


开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。


芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

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9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。

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