SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,斩获1200V新品订单,正式开启SiC业务全面布局 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 09:41 成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,确保高可靠性与良率竞争力 阅读更多 关于 SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,斩获1200V新品订单,正式开启SiC业务全面布局登录或注册以发表评论
SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺,加速进军汽车及AI功率半导体市场 winniewei / 周三, 28 一月 2026 - 09:16 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布,其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出,并将与国内外主要客户启动全面的产品开发,目标是在年内实现量产。 阅读更多 关于 SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺,加速进军汽车及AI功率半导体市场登录或注册以发表评论
SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺 winniewei / 周二, 23 九月 2025 - 10:24 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。 阅读更多 关于 SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺登录或注册以发表评论
SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL,推动半导体封装技术升级,强化汽车高性能芯片竞争力 winniewei / 周二, 15 七月 2025 - 09:16 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。 阅读更多 关于 SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL,推动半导体封装技术升级,强化汽车高性能芯片竞争力登录或注册以发表评论