SIP

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。

Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的科技企业IoTBank在其“Mamosearch 2”跟踪网关设备中采用Nordic带有集成式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。这款网关产品还使用了Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)。

2020年12月4日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。

AirPods Pro究竟为什么那么火？除了它舒适的佩戴体验，个人觉得最大的亮点就是其两项黑科技：

1）主动降噪
2）SiP技术

专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Nordic Semiconductor的

简介

SAMA5D2 系统级封装（System-In-Package，SIP）集成了基于 Arm® Cortex®-A5 处理器的 SAMA5D2 MPU，单个封装提供最高 1 Gb DDR2-SDRAM。

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

1 引言

随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。