PCB板和集成电路有什么区别？
简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
PCB板
PCB板设计工艺十大缺陷总结
1. 加工层次定义不明确；2. 大面积铜箔距外框距离太近；3. 用填充块画焊盘；4. 电地层又是花焊盘又是连线；5. 字符乱放；6. 表面贴装器件焊盘太短；7. 单面焊盘孔径设置；8. 焊盘重叠；9. 设计中填充块太多或填充块用极细线填充；10. 图形层滥用
工程师注意了，你PCB板就是这样被抄的！
说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”，你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤，还包括双面板的抄板方法。
PCB板的抗干扰设计原则（下）
作者：青春
印刷电路板的抗干扰设计原则
1、可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
2、 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
3、 I/O 驱动电路尽量靠近印制板边。
4、闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
5、尽量用 45°折线而不用 90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
6、时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。
7、元件的引脚要尽量短。
8、石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
9、弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
10、需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起 0.6pF 的电容；一个集成电路本身的封装材料引起 2pF~10pF 的分布电容；一个线路板上的接插件，有 520μH 的分布电感；一个双列直插的 24 引脚集成电路插座，引入 4μH~18μH 的分布电感。
PCB板的抗干扰设计原则（上）
01、 电源线布置
1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上 10~100μF 的去耦电容。
02、地线布置
1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗，致少能通过 3 倍于印制板上的允许电流，一般应达 2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。
03、去耦电容配置
1、印制板电源输入端跨接 10~100μF 的电解电容，若能大于 100μF 则更好。
2、每个集成芯片的 Vcc 和 GND 之间跨接一个 0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许，可为每 4~10 个芯片配置一个 1~10μF 的钽电容。
3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及 ROM、RAM，应在 Vcc 和 GND 间接去耦电容。
4、在单片机复位端“RESET”上配以 0.01μF 的去耦电容。
5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。
PCB板设计工艺十大缺陷总结
加工层次定义不明确：单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。