Mediatek

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能

3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。

涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等

为新一代设备提供业界卓越的数据吞吐量、能效和网络连接能力

MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。

MediaTek以优异的Arm架构SoC性能与能效设计能力，为AI研究人员和开发者的创新设备赋能

MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。