本视频我们将为大家介绍如何驱动电压LED。

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近年来，无处不在的物联网和低碳环保的LED技术相结合，催生出了智能照明这个全新的应用领域。不过智能照明应用的兴起，也给LED驱动IC产品的设计带来了新的挑战。

<strong>归纳起来，挑战来自以下几个方面：</strong>

●更低的待机功耗：需要满足日益严苛的能效标准，同时还需要在主输出无负载的情况下，保证辅助供电有输出，为物联网无线微处理控制器模块提供稳定可靠的供电。

●驱动不同类型的负载：有时需要单灯串的恒流输出特性，有时需要多灯串并联的所需的恒压输出特性。

●尽可能小的输出畸变：在动态负载下，要保持输出电压的稳定，以防止各个灯串的亮度互相干扰。

●支持调光功能：需要支持现有的模拟和PWM调光功能。

可见，智能照明选择的LED驱动IC，必须是一个满足多方面需求的“全能型”选手。

作者：Yuxin Li、Gang Liu和Alan Li

<strong>简介</strong>
ADP3806是一款开关模式电源(SMPS)控制器，拥有双环路恒定电压和恒定电流控制、远程精确电流检测以及关断和可编程可同步开关频率。对于不同的应用要求，可在各种拓扑结构中配置该控制器：降压、升压、降压/升压、
SEPIC和CUK。本应用笔记就设计驱动高功率LED(发光二极管)的控制器电路提供指导，其方法是利用ADP3806实现高达95%的效率。

在使用本应用笔记进行电路设计之前，请从 www.analog.com 下载ADP3806数据手册。

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。