IPD

智能手机的射频前端正变的更加复杂，以实现各种先进技术，例如载波聚合和MIMO等。在紧凑的手机空间中实现更多复杂功能，显然需要更高集成度的射频解决方案。

我们日常生活中已无处不在的无线连接，不仅限于人与人之间的连接，同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接，许多事物得以实现互联和智能化。

随着半导体制造能力的提升，从亚微米进入到纳米阶段，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计，随着手机系统的强大，使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件（SMD），占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件，包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等，其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。

据麦姆斯咨询报道，目前，微型化和集成性是电子设备发展的重要驱动因素，这在许多消费类应用中尤为关键，更薄的设备意味着更高的集成度，因此需要更薄的元器件。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。